[发明专利]布线基板的制造方法

权利要求书

1.一种布线基板的制造方法，所述布线基板具备绝缘性的基材和设置于所述基材的表面的规定的布线图案的布线层，所述制造方法的特征在于，包括：

准备带有被覆层的基材的工序，所述带有被覆层的基材具备所述基材、设置于所述基材的表面且具有导电性的基底层、和以覆盖所述基底层的表面的方式设置且具有导电性的被覆层；

通过向与所述规定的布线图案对应的所述被覆层的布线部分照射激光，从而在所述基底层与所述布线部分之间形成构成所述基底层的元素和构成所述被覆层的元素相互扩散了的扩散层的工序；

通过对于形成有所述扩散层的所述带有被覆层的基材，将所述被覆层之中的所述布线部分以外的部分作为除去部分而从所述基底层除去，从而在所述基底层上介有所述扩散层而形成种子层的工序；

通过在阳极与作为阴极的所述种子层之间配置固体电解质膜，将所述固体电解质膜至少按压于所述种子层，在所述阳极与所述基底层之间施加电压来将所述固体电解质膜中所含有的金属离子还原，从而在所述种子层的表面形成金属层的工序；和

通过将从所述种子层露出的所述基底层的露出部分从所述基材除去，从而形成所述布线层的工序。

2.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其特征在于，

在形成所述扩散层的工序中，通过使针对所述激光具有透过性的透过性构件密合于所述被覆层的表面，并在所述透过性构件密合了的状态下经由所述透过性构件向所述被覆层的所述布线部分照射所述激光，从而形成所述扩散层，

在形成所述种子层的工序中，通过将所述透过性构件与所述被覆层的所述除去部分一起从所述带有被覆层的基材剥离，从而从所述基底层除去所述被覆层的所述除去部分。

3.根据权利要求1或2所述的布线基板的制造方法，其特征在于，

构成所述被覆层的元素为贵金属元素，

准备的所述带有被覆层的基材的所述基底层在与所述被覆层的界面包含氧化物，

在形成所述扩散层的工序中，通过向所述被覆层的所述布线部分照射所述激光，从而作为所述扩散层而形成来源于所述氧化物的氧扩散了的扩散层。

4.根据权利要求1～3的任一项所述的布线基板的制造方法，其特征在于，所述被覆层包含金属纳米粒子。