[发明专利]布线基板的制造方法

说明书

提供基底层与种子层的密合性提高了的布线基板的制造方法。向被覆层(13A)的布线部分(13a)照射激光(L)，在基底层(12)与布线部分(13a)之间形成构成基底层(12)的元素和构成被覆层(13A)的元素相互扩散了的扩散层(14)。通过将被覆层(13A)之中的布线部分(13a)以外的部分从基底层(12)除去，从而形成种子层(13)。在阳极(51)与种子层(13)之间配置固体电解质膜(52)，在阳极(51)与基底层(12)之间施加电压，从而在种子层(13)的表面形成金属层(15)。将从种子层(13)露出的基底层(12)的露出部分(12c)从基材(11)除去。

技术领域

本发明涉及在基材的表面形成具有规定的布线图案的布线层的布线基板的制造方法。

背景技术

一直以来，在布线基板的制造方法中，在基材的表面形成成为布线图案的金属层。作为这样的布线图案的制造方法，例如利用专利文献1中所示的金属皮膜的成膜方法。在该方法中，首先，在基材的表面形成与布线图案对应的种子层(seed layer)。接着，通过使含浸有金属离子的固体电解质膜接触种子层，并在阳极与作为阴极的种子层之间施加电源的电压，从而使含浸于固体电解质膜的金属在种子层上析出。由此，能够得到在种子层上析出有金属层的布线图案。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-125087号公报

发明内容

然而，在专利文献1中所示的成膜方法中，为了使种子层作为阴极发挥作用，将电源连接于种子层的一部分，但随着布线图案变得微细，难以对构成种子层的全部的布线连接电源。

于是，发明人也考虑了：准备在绝缘性的基材的表面设置具有导电性的基底层、并在基底层的表面设置有具有导电性的种子层的带有种子层的基材。可是，在基底层与种子层的密合性(密着性)低的情况下，在使含浸于固体电解质膜的金属在种子层上析出后，将固体电解质膜从种子层剥离时，有可能种子层从基底层剥离。

本发明是鉴于这样的问题而完成的，本发明的目的在于提供基底层与种子层的密合性提高了的布线基板的制造方法。

鉴于上述课题，本发明涉及的布线基板的制造方法，是具备绝缘性的基材和设置于所述基材的表面的规定的布线图案的布线层的布线基板的制造方法，其特征在于，包括：准备带有被覆层的基材的工序，所述带有被覆层的基材具备所述基材、设置于所述基材的表面且具有导电性的基底层、和以覆盖所述基底层的表面的方式设置且具有导电性的被覆层；通过向与所述规定的布线图案对应的所述被覆层的布线部分照射激光，从而在所述基底层与所述布线部分之间形成构成所述基底层的元素和构成所述被覆层的元素相互扩散了的扩散层的工序；通过对于形成有所述扩散层的所述带有被覆层的基材，将所述被覆层之中的所述布线部分以外的部分作为除去部分而从所述基底层除去，从而在所述基底层上介有所述扩散层而形成种子层的工序；在阳极与作为阴极的所述种子层之间配置固体电解质膜，将所述固体电解质膜至少按压于所述种子层，在所述阳极与所述基底层之间施加电压来将所述固体电解质膜中所含有的金属离子还原，由此在所述种子层的表面形成金属层的工序；以及，通过将从所述种子层露出的所述基底层的露出部分从所述基材除去，从而形成所述布线层的工序。

根据本发明的制造方法，准备带有被覆层的基材，所述带有被覆层的基材具备基材、设置于基材的表面且具有导电性的基底层、和以覆盖基底层的表面的方式设置且具有导电性的被覆层；向与规定的布线图案对应的被覆层的布线部分照射激光。该布线部分是在俯视基材的状态下具有与布线图案相同的形状及大小、且形成构成布线层的一部分的种子层的部分。通过该激光的照射，能够在基底层与被覆层的布线部分之间形成构成基底层的元素和构成被覆层的元素相互扩散了的扩散层，能够提高基底层与被覆层的布线部分的密合性。