[发明专利]制造半导体器件的方法和对应器件在审
| 申请号： | 202110958716.2 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN114093778A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | F·V·丰塔纳;M·罗维托 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的实施例涉及制造半导体器件的方法和对应器件。至少一个半导体芯片或裸片被保持在芯片保持器件中提供的芯片保存结构内。然后，芯片保持器件被定位，其中至少一个半导体芯片或裸片被布置成面向芯片安装基底中的芯片附接位置。该定位在布置在芯片保存结构处的至少一个半导体芯片或裸片与芯片安装基底中的芯片附接位置之间产生腔。芯片附接材料被分配到腔中。一旦被固化，在芯片安装基底中的芯片附接位置处，芯片附接材料将至少一个半导体芯片或裸片附接到基底上。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 半导体器件 方法 对应 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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