[发明专利]用于半导体电路的装置在审
| 申请号： | 202110946049.6 | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN113594124A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 王敏;左安超;谢荣才;高远航 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于半导体电路的装置，包括框架定位条和加强筋，框架定位条的一长侧边向外垂直延伸有多个引脚，各个引脚间隔设置，引脚的尾端具有用于固定在塑封体中的封装段，封装段包括朝框架定位条所在平面的下方弯曲设置的下沉段，且下沉段的端部向上翘曲设置；加强筋横跨各个引脚并连接，加强筋位于封装段与框架定位条之间。本发明技术方案，在MIPS注塑过程中，基板会由于引脚的端部为向上翘曲设置而呈倾斜状态的放置在模腔中，如此，减小了塑封材料在模腔中的阻力，平衡了基板上、下表面的塑封材料的填充满时间，保证模腔中的空气能从引脚与模具的间隙排除，避免了塑封外壳中产生气孔缺陷的情况，保证MIPS的产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 电路 装置 | ||
【主权项】：
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