[发明专利]用于半导体电路的装置

说明书

本发明公开一种用于半导体电路的装置，包括框架定位条和加强筋，框架定位条的一长侧边向外垂直延伸有多个引脚，各个引脚间隔设置，引脚的尾端具有用于固定在塑封体中的封装段，封装段包括朝框架定位条所在平面的下方弯曲设置的下沉段，且下沉段的端部向上翘曲设置；加强筋横跨各个引脚并连接，加强筋位于封装段与框架定位条之间。本发明技术方案，在MIPS注塑过程中，基板会由于引脚的端部为向上翘曲设置而呈倾斜状态的放置在模腔中，如此，减小了塑封材料在模腔中的阻力，平衡了基板上、下表面的塑封材料的填充满时间，保证模腔中的空气能从引脚与模具的间隙排除，避免了塑封外壳中产生气孔缺陷的情况，保证MIPS的产品质量。

技术领域

本发明涉及功率半导体领域，特别涉及一种用于半导体电路的装置。

背景技术

半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，在制造过程中，采用传递模方式生产。将组装好所有元器件(包括芯片和阻容件)及引脚的基板放置在模具腔体内，通过注塑高温固化成型最终形成产品塑封体本体外壳。

具体的的注塑过程为：塑封材料从模腔一端的注塑口注入模腔中，塑封材料从注胶口向四周流动，并从基板的正面(上表面)和背面(下表面)分别向前流动，最终同时到达模腔另一端形成结合线，模腔内的空气通过上模、下模与引脚的间隙溢出，最终塑封材料充满整个模腔并固化成型。由于基板正面设置有元器件，与基板背面的结构有差异，因此在注塑过程中，基板正面与背面的塑封材料流速不同，被塑封材料填充满的时间有一定差异，基板正面与背面的塑封材料很容易出现不在引脚处汇合的情况，而是在基板内部的某个位置形成结合线，造成空气不能排除，从而形成气孔缺陷。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种用于半导体电路的装置，旨在解决半导体电路生产注塑过程中的气孔缺陷问题。

为实现上述目的，本发明提出的用于半导体电路的装置，包括：

框架定位条，所述框架定位条的一长侧边向外垂直延伸有多个引脚，各个所述引脚间隔设置，所述引脚的尾端具有用于固定在塑封体中的封装段，所述封装段包括朝所述框架定位条所在平面的下方弯曲设置的下沉段，且所述下沉段的端部向上翘曲设置；

加强筋，所述加强筋横跨各个所述引脚并连接，所述加强筋位于所述封装段与所述框架定位条之间。

优选地，所述下沉段向下弯曲的角度范围为30°至50°，所述下沉段的端部翘曲的角度范围为3°至5°。

优选地，所述引脚的宽度为200至800μm，相邻的两所述引脚的中心线之间的距离为2.54mm、1.27mm、1.78mm、1mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm中的一种。

优选地，各个所述引脚长度相等。

优选地，各个所述引脚均匀间隔设置，部分所述引脚的封装段被去除。

优选地，所述封装段的上表面具有邻近所述下沉段设置的凹槽。

优选地，所述凹槽数量为多个，多个所述凹槽沿所述引脚的延伸方向间隔分布。

优选地，所述凹槽为沿所述框架定位条的长度方向延伸的V形槽或U形槽。

优选地，所述加强筋与所述框架定位条平行，且所述加强筋邻近所述封装段设置。

优选地，所述框架定位条上设有沿其长度方向均匀间隔分布的若干定位孔，所述框架定位条的两端端部分别与其相邻的所述引脚之间的距离相等，且大于0。