[发明专利]用于半导体电路的装置

权利要求书

1.一种用于半导体电路的装置，其特征在于，包括：

框架定位条，所述框架定位条的一长侧边向外垂直延伸有多个引脚，各个所述引脚间隔设置，所述引脚的尾端具有用于固定在塑封体中的封装段，所述封装段包括朝所述框架定位条所在平面的下方弯曲设置的下沉段，且所述下沉段的端部向上翘曲设置；

加强筋，所述加强筋横跨各个所述引脚并连接，所述加强筋位于所述封装段与所述框架定位条之间。

2.根据权利要求1所述的用于半导体电路的装置，其特征在于，所述下沉段向下弯曲的角度范围为30°至50°，所述下沉段的端部翘曲的角度范围为3°至5°。

3.根据权利要求1所述的用于半导体电路的装置，其特征在于，所述引脚的宽度为200至800μm，相邻的两所述引脚的中心线之间的距离为2.54mm、1.27mm、1.78mm、1mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm中的一种。

4.根据权利要求3所述的用于半导体电路的装置，其特征在于，各个所述引脚长度相等。

5.根据权利要求1所述的用于半导体电路的装置，其特征在于，各个所述引脚均匀间隔设置，部分所述引脚的封装段被去除。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的用于半导体电路的装置，其特征在于，所述封装段的上表面具有邻近所述下沉段设置的凹槽。

7.根据权利要求6所述的用于半导体电路的装置，其特征在于，所述凹槽数量为多个，多个所述凹槽沿所述引脚的延伸方向间隔分布。

8.根据权利要求7所述的用于半导体电路的装置，其特征在于，所述凹槽为沿所述框架定位条的长度方向延伸的V形槽或U形槽。

9.根据权利要求1所述的用于半导体电路的装置，其特征在于，所述加强筋与所述框架定位条平行，且所述加强筋邻近所述封装段设置。

10.根据权利要求1所述的用于半导体电路的装置，其特征在于，所述框架定位条上设有沿其长度方向均匀间隔分布的若干定位孔，所述框架定位条的两端端部分别与其相邻的所述引脚之间的距离相等，且大于0。