[发明专利]一种加速代谢晶圆研磨废弃物的方法在审
| 申请号： | 202110943871.7 | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN113649859A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;蘇政宏 | 申请（专利权）人： | 顺芯科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;H01L21/02;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京七夏专利代理事务所(普通合伙) 11632 | 代理人： | 刘毓珍 |
| 地址： | 239200 安徽省滁*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种加速代谢晶圆研磨废弃物的方法，包括提供晶圆，该晶圆具有集成电路的正面与背面，该晶圆正面贴附保护胶，接着将该晶圆送入机台的研磨机构进行作业以达设定之薄度；本发明以加速代谢研磨废弃物的方式，不仅可有效达到薄化的成果，亦可有效降低破片与晶圆研磨后质量异常。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加速 代谢 研磨 废弃物 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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