[发明专利]一种距离传感器封装结构有效
| 申请号： | 202110942523.8 | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN113809060B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 温锦贤;何俊杰;廖本瑜;黄建中 | 申请（专利权）人： | 弘凯光电（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L31/0203;H01L31/0232;H01S5/02253;G01S7/481;G01S17/10 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 田甜 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市开发区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明适用于距离传感器技术领域，提供了一种距离传感器封装结构，包括基板、芯片组件、透光组件和罩设于基板上的壳体；芯片组件包括间隔排布于基板上的发光芯片和感测芯片；透光组件包括间隔设置的透光件和透镜模块；透光件与发光芯片对应设置，以供发光芯片发出的光穿过；透镜模块与接收端感光区对应设置，以供所述发光芯片发出的光经检测物体反射后的光线穿过并汇聚至感测芯片的接收端感光区；透镜模块模压成型于基板上且覆盖所述感测芯片的接收端感光区。本发明提供的距离传感器封装结构，简化了距离传感器封装制程，提高了生产效率、装配精度及防水性能，进而降低了距离传感器的制造成本和产品不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 距离 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于弘凯光电（江苏）有限公司，未经弘凯光电（江苏）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110942523.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
