[发明专利]一种距离传感器封装结构

说明书

本发明适用于距离传感器技术领域，提供了一种距离传感器封装结构，包括基板、芯片组件、透光组件和罩设于基板上的壳体；芯片组件包括间隔排布于基板上的发光芯片和感测芯片；透光组件包括间隔设置的透光件和透镜模块；透光件与发光芯片对应设置，以供发光芯片发出的光穿过；透镜模块与接收端感光区对应设置，以供所述发光芯片发出的光经检测物体反射后的光线穿过并汇聚至感测芯片的接收端感光区；透镜模块模压成型于基板上且覆盖所述感测芯片的接收端感光区。本发明提供的距离传感器封装结构，简化了距离传感器封装制程，提高了生产效率、装配精度及防水性能，进而降低了距离传感器的制造成本和产品不良率。

技术领域

本发明属于距离传感器技术领域，尤其涉及一种距离传感器封装结构。

背景技术

距离传感器是一种借助光束在发射面和接收面之间的往返飞行时间来测量物体距离的测距装置，广泛应用于手机摄像头自动对焦、无人机驾驶、3D(three dimensions)建模等领域。未来将会在3D人脸识别、人脸支付等安全领域的应用越来越成熟。距离传感器一般包括基板、安装于基板上的芯片组件、安装于芯片组件上方的透光组件和壳体。其中，透光组件包括透镜、滤光片等多个部件，一般通过胶接方式与壳体固定连接。其中，透镜装配必须精准，导致距离传感器的整个封装制程复杂，制造成本高。同时，又由于距离传感器中各透光件分别通过胶接方式与壳体连接，使得其防水性能差，只能在室内使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种距离传感器封装结构，旨在解决现有技术中距离传感器的整个封装制程复杂，制造成本高，且不防水的技术问题。

本发明是这样实现的，一种距离传感器封装结构，包括基板、芯片组件、透光组件和安装于所述基板上的壳体；所述芯片组件包括间隔排布于所述基板上的发光芯片和感测芯片；所述透光组件包括间隔设置的透光件和透镜模块；所述透光件与所述发光芯片对应设置，以供所述发光芯片发出的光穿过，所述透镜模块与所述感测芯片的接收端感光区对应设置，以供所述发光芯片发出的光经检测物体反射后的光线穿过并汇聚至所述感测芯片的接收端感光区；所述透镜模块模压成型于所述基板上且覆盖所述感测芯片的接收端感光区。

在其中一个实施例中，所述透镜模块包括聚光部和环绕所述聚光部设置的支撑部，所述支撑部与所述聚光部为相同材料且一体成型的固接；

所述距离传感器封装结构还包括安装于所述透镜模块上的滤光组件，所述滤光组件可拆卸地连接于所述支撑部。

在其中一个实施例中，所述滤光组件包括具有贯穿孔的支架以及嵌装于所述贯穿孔内的滤光片，所述滤光片位于所述聚光部的正上方，所述支架形成有第一插接部，所述支撑部形成有第二插接部，所述滤光组件通过所述第一插接部和所述第二插接部与所述透镜模块插接配合。

在其中一个实施例中，所述贯穿孔包括相互连通的第一孔体和第二孔体，

其中，所述第二孔体位于所述第一孔体的下方，且所述第二孔体的孔径小于所述第一孔体的孔径，所述滤光片嵌装于所述第一孔体内；

或者，所述第二孔体位于所述第一孔体的下方，所述第二孔体的孔径大于所述第一孔体的孔径，所述滤光片嵌装于所述第二孔体内；

或者，所述第二孔体位于所述第一孔体的中部，且所述第二孔体的孔径大于所述第一孔体的孔径，所述滤光片嵌装于所述第二孔体内。

在其中一个实施例中，所述支架为塑料架，所述滤光片注塑成型于所述贯穿孔内，所述滤光片的尺寸适配所述聚光部的尺寸。

在其中一个实施例中，所述支撑部包括多个间隔设置的第一凸起部，多个所述第一凸起部围绕所述聚光部设置，多个所述第一凸起部的上表面齐平且高于所述聚光部的顶面，所述第一凸起部的上表面接合所述滤光组件的支架。