[发明专利]一种距离传感器封装结构

权利要求书

1.一种距离传感器封装结构，包括基板、芯片组件、透光组件和安装于所述基板上的壳体；所述芯片组件包括间隔排布于所述基板上的发光芯片和感测芯片；所述透光组件包括间隔设置的透光件和透镜模块，所述透光件与所述发光芯片对应设置，以供所述发光芯片发出的光穿过，所述透镜模块与所述感测芯片的接收端感光区对应设置，以供所述发光芯片发出的光经检测物体反射后的光线穿过并汇聚至所述感测芯片的接收端感光区，其特征在于：所述透镜模块模压成型于所述基板上且覆盖所述感测芯片的接收端感光区。

2.如权利要求1所述的距离传感器封装结构，其特征在于：所述透镜模块包括聚光部和环绕所述聚光部设置的支撑部，所述支撑部与所述聚光部为相同材料且一体成型的固接；所述距离传感器封装结构还包括安装于所述透镜模块上的滤光组件，所述滤光组件可拆卸地连接于所述支撑部。

3.如权利要求2所述的距离传感器封装结构，其特征在于：所述滤光组件包括具有贯穿孔的支架以及嵌装于所述贯穿孔内的滤光片，所述滤光片位于所述聚光部的正上方，所述支架形成有第一插接部，所述支撑部形成有第二插接部，所述滤光组件通过所述第一插接部和所述第二插接部与所述透镜模块插接配合。

4.如权利要求3所述的距离传感器封装结构，其特征在于：所述贯穿孔包括相互连通的第一孔体和第二孔体，

其中，所述第二孔体位于所述第一孔体的下方，且所述第二孔体的孔径小于所述第一孔体的孔径，所述滤光片嵌装于所述第一孔体内；

或者，所述第二孔体位于所述第一孔体的下方，所述第二孔体的孔径大于所述第一孔体的孔径，所述滤光片嵌装于所述第二孔体内；

或者，所述第二孔体位于所述第一孔体的中部，且所述第二孔体的孔径大于所述第一孔体的孔径，所述滤光片嵌装于所述第二孔体内。

5.如权利要求3所述的距离传感器封装结构，其特征在于：所述支架为塑料架，所述滤光片注塑成型于所述贯穿孔内，所述滤光片的尺寸适配所述聚光部的尺寸。

6.如权利要求3所述的距离传感器封装结构，其特征在于：所述支撑部包括多个间隔设置的第一凸起部，多个所述第一凸起部围绕所述聚光部设置，多个所述第一凸起部的上表面齐平且高于所述聚光部的顶面，所述第一凸起部的上表面接合所述滤光组件的支架。

7.如权利要求6所述的距离传感器封装结构，其特征在于：所述支撑部的外沿形成有多个第二凸起部，多个所述第二凸起部的上表面齐平且高于所述第一凸起部的上表面，多个所述第二凸起部围成用于嵌装所述滤光组件的安装腔，所述第一凸起部位于所述安装腔内。

8.如权利要求6所述的距离传感器封装结构，其特征在于：所述支撑部包括封闭结构，所述封闭结构围绕所述聚光部，所述第一插接部为凸出于所述支架的下表面的凸起结构，所述第二插接部为凹槽且位于所述封闭结构与多个所述第一凸起部之间。

9.如权利要求6所述的距离传感器封装结构，其特征在于：所述第一插接部为凸出于所述支架的下表面的凸起结构，所述第二插接部为凹槽且位于多个所述第一凸起部与所述聚光部之间。

10.如权利要求3-9任一项所述的距离传感器封装结构，其特征在于：所述壳体模压成型于所述基板上且包覆所述支架、所述透光件和所述透镜模块，所述壳体的底部与所述基板密封连接。