[发明专利]一种芯片用晶圆盘磨圆装置在审
| 申请号： | 202110939117.6 | 申请日： | 2021-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN113601314A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 李健儿;李学良;冯永;马晓洁;唐毅;敬毅;谢雷 | 申请（专利权）人： | 四川洪芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B41/00;B24B41/04;B24B41/06;H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种芯片用晶圆盘磨圆装置，包括：控制柜，包括柜体，柜体设有下端设有一对调节组件，调节组件用于柜体下端的支撑以及平衡度的调节；转移组件，设于控制柜的一端，包括横移机构，横移机构设有前推机构，前推机构设有升降机构，升降机构设有转动机构，转动机构设有吸夹机构，放置组件，设于控制柜；磨圆单元，设于控制柜的另一端，包括一对夹持组件，夹持组件之间设有磨圆机构。本发明在进行晶圆盘的加工时，方便进行晶圆盘的磨圆操作，在磨圆操作中，方便进行晶圆盘的稳定且精确的转移，方便进行晶圆盘的夹持，方便带动晶圆盘转动，显著的提高了晶圆盘磨圆的自动化程度，提高了晶圆盘磨圆的效率，提高了晶圆盘磨圆的品质，具有较强的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 圆盘 磨圆 装置 | ||
【主权项】：
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