[发明专利]一种芯片用晶圆盘磨圆装置

权利要求书

1.一种芯片用晶圆盘磨圆装置，其特征在于，包括：

控制柜（1），包括柜体（10），柜体（10）设有下端设有一对调节组件（11），调节组件（11）用于柜体（10）下端的支撑以及平衡度的调节；

转移组件（2），设于控制柜（1）的一端，包括横移机构（20），横移机构（20）设有前推机构（21），前推机构（21）设有升降机构（22），升降机构（22）设有转动机构（23），转动机构（23）设有吸夹机构（24），横移机构（20）的运动方向与控制柜（1）的宽度方向平行，横移机构（20）用于带动前推机构（21）沿其运动方向运动，前推机构（21）的运动方向与控制柜（1）的长度方向平行，前推机构（21）用于调节升降机构（22）与横移机构（20）之间的间距，升降机构（22）用于调节转动机构（23）的高度，转动机构（23）用于带动吸夹机构（24）进行转动，以调节被吸夹机构（24）夹持晶圆片的姿态；

放置组件（3），设于控制柜（1）；

磨圆单元（4），设于控制柜（1）的另一端，包括一对夹持组件（40），夹持组件（40）之间设有磨圆机构（41），夹持组件（40）用于晶圆盘的夹持，以及带动晶圆盘转动，以使磨圆机构（41）对晶圆盘的弧壁进行磨抛；

转移组件（2）用于晶圆盘的转移，以使晶圆盘从放置组件（3）向磨圆单元（4）运动，放置组件（3）用于多个晶圆盘的放置，磨圆单元（4）用于晶圆盘弧壁的磨抛操作。

2.根据权利要求1所述的芯片用晶圆盘磨圆装置，其特征在于：

柜体（10）包括箱体（100），箱体（100）相对的两侧均铰接有启闭门（101），启闭门（101）均设有把手（102），箱体（100）的上端设有平板（103）；

调节组件（11）包括安装于箱体（100）下端的外撑机构，外撑机构均设有一对滑动构件，外撑机构的两端均设有端调机构，端调机构均设有调节机构，外撑机构用于调节调节机构与箱体（100）之间的间距，端调机构用于调节调节机构之间的间距，调节机构用于箱体（100）平衡度的调节。

3.根据权利要求2所述的芯片用晶圆盘磨圆装置，其特征在于：

外撑机构包括安装于箱体（100）下端的一对下伸座（110），下伸座（110）内均穿有外伸杆（111），外伸杆（111）的内侧端均设有内固板（1110），内固板（1110）安装有外撑内板（112），外撑内板（112）的中间位置处安装有转动座（113），转动座（113）设有外撑丝杆（114），外撑丝杆（114）设有外撑调节座（115），外撑调节座（115）安装于箱体（100）的下端，且位于下伸座（110）之间，外撑丝杆（114）的外侧端设有第一转动帽（116），外伸杆（111）的外侧端均设有外固板（1111）；

滑动构件包括安装于下伸座（110）下端的滑动转座（1100），滑动转座（1100）可转动地设有滑动座（1101），滑动座（1101）设有滑动轮（1102）；

端调机构包括安装于外固板（1111）的端调矩形柱（117），端调矩形柱（117）的两端均穿有端调插柱（118），端调插柱（118）上壁沿其长度方向呈等间隔阵列地成形有插槽（1180），端调矩形柱（117）的两端上壁均安装有安装底板（119），每个安装底板（119）均向上延伸地四根弹簧销（1190），位于同端的弹簧销（1190）均穿有下压板（1191），弹簧销（1190）的上端均套设有弹簧（1192），下压板（1191）位于弹簧（1192）的下端，每个下压板（1191）的几何中心位置处均穿设有穿杆，每个穿杆的上下两端均设有端限盘（1193），位于上端的端限盘（1193）均向上延伸地设有转动头（1194），位于下端的端限盘（1193）均向下延伸地设有矩形插板（1195），当矩形插板（1195）的下端均插设于插槽（1180）时，用于端调插柱（118）的锁定；

调节机构包括安装于端调插柱（118）外侧端的调节块（1181），调节块（1181）的上端安装有第一安装板（1182），第一安装板（1182）向上延伸地设有调节螺筒（1183），调节螺筒（1183）内设有调节螺杆（1184），调节螺杆（1184）的上端设有第二转动帽（1185），调节螺杆（1184）的下端设有支撑底盘（1186）。