[发明专利]层叠基板的制造方法、层叠基板以及发光元件基板在审
| 申请号： | 202110929738.6 | 申请日： | 2021-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN114975744A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 大野诚治;近藤义尚;高桥睦也 | 申请（专利权）人： | 富士胶片商业创新有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;G03F1/58 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;韩香花 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种层叠基板的制造方法、层叠基板以及发光元件基板。在层叠基板的制造方法中，对于层叠基板，利用蚀刻液将布线层的未被抗蚀剂层覆盖的一部分去除而形成布线，所述层叠基板具有：基层，其具有截面为梯形的台面部，所述台面部具有从顶面朝向下方且朝向外侧延伸的第一斜面和具有从顶面向外侧伸出的檐状部位的第二斜面；布线层，其生成于所述基层的上表面；以及抗蚀剂层，其生成于所述布线层的上表面且具有与布线的形状对应的形状，其中，将所述布线设置在覆盖所述第二斜面的檐状部位整个区域的位置上。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 制造 方法 以及 发光 元件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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