[发明专利]层叠基板的制造方法、层叠基板以及发光元件基板

权利要求书

1.一种层叠基板的制造方法，其对于层叠基板，利用蚀刻液将布线层的未被抗蚀剂层覆盖的一部分去除而形成布线，所述层叠基板具有：

基层，其具有截面为梯形的台面部，所述台面部具有从顶面朝向下方且朝向外侧延伸的第一斜面和具有从顶面向外侧伸出的檐状部位的第二斜面；

布线层，其生成于所述基层的上表面；以及

抗蚀剂层，其生成于所述布线层的上表面且具有与布线的形状对应的形状，

其中，将所述布线设置在覆盖所述第二斜面的檐状部位整个区域的位置上。

2.一种层叠基板的制造方法，其对于层叠基板，利用蚀刻液将布线层的未被抗蚀剂层覆盖的一部分去除而形成布线，所述层叠基板具有：

基层，其具有截面为梯形的台面部，所述台面部具有从顶面朝向下方且朝向外侧延伸的第一斜面和具有从顶面向外侧伸出的檐状部位的第二斜面；

布线层，其生成于所述基层的上表面；以及

抗蚀剂层，其生成于所述布线层的上表面且具有与布线的形状对应的形状，

其中，将所述布线设置在避开所述檐状部位的位置上。

3.根据权利要求2所述的层叠基板的制造方法，其中，

在所述布线与所述檐状部位的距离比布线的膜厚短的情况下，将布线宽度设为布线膜厚的两倍以上。

4.根据权利要求3所述的层叠基板的制造方法，其中，

在所述布线宽度方向的两侧存在第二斜面的情况下，将布线宽度设为布线膜厚的三倍以上。

5.一种层叠基板的制造方法，其对于层叠基板，利用蚀刻液将布线层的未被抗蚀剂层覆盖的一部分去除而形成布线，所述层叠基板具有：

基层，其具有截面为梯形的台面部，所述台面部具有从顶面朝向下方且朝向外侧延伸的第一斜面和具有从顶面向外侧伸出的檐状部位的第二斜面；

布线层，其生成于所述基层的上表面；以及

抗蚀剂层，其生成于所述布线层的上表面且具有与布线的形状对应的形状，

其中，以与所述檐状部位和所述第一斜面的两条以上的上边重叠的方式生成所述布线。

6.根据权利要求5所述的层叠基板的制造方法，其中，

所述第一斜面在与所述第二斜面正交的方向上延伸。

7.根据权利要求6所述的层叠基板的制造方法，其中，

形成顶面的端缘，所述顶面的端缘在相对于所述第二斜面的延伸方向及其正交方向倾斜的方向上延伸。

8.一种层叠基板，其具备：

基层，其具有截面为梯形的台面部，所述台面部具有从顶面朝向下方且朝向外侧延伸的第一斜面和具有从顶面向外侧伸出的檐状部位的第二斜面；以及

布线，其生成于所述基层的上表面，是在形成抗蚀剂层之后利用蚀刻液将布线层的未被抗蚀剂层覆盖的一部分去除而形成的，所述抗蚀剂层生成于布线层的上表面且具有与布线形状对应的形状，所述布线层生成于所述基层的上表面，

其中，所述布线设置在覆盖所述第二斜面的檐状部位整个区域的位置上。

9.一种层叠基板，其具备：

基层，其具有截面为梯形的台面部，所述台面部具有从顶面朝向下方且朝向外侧延伸的第一斜面和具有从顶面向外侧伸出的檐状部位的第二斜面；以及

布线，其生成于所述基层的上表面，是在形成抗蚀剂层之后利用蚀刻液将布线层的未被抗蚀剂层覆盖的一部分去除而形成的，所述抗蚀剂层生成于布线层的上表面且具有与布线形状对应的形状，所述布线层生成于所述基层的上表面，

其中，所述布线设置在避开所述檐状部位的位置上。

10.一种发光元件基板，其具备：

根据权利要求8或9所述的层叠基板，

其中，所述的层叠基板具有发光部，所述布线向所述发光部供给电流。