[发明专利]层叠基板的制造方法、层叠基板以及发光元件基板

说明书

本发明提供一种层叠基板的制造方法、层叠基板以及发光元件基板。在层叠基板的制造方法中，对于层叠基板，利用蚀刻液将布线层的未被抗蚀剂层覆盖的一部分去除而形成布线，所述层叠基板具有：基层，其具有截面为梯形的台面部，所述台面部具有从顶面朝向下方且朝向外侧延伸的第一斜面和具有从顶面向外侧伸出的檐状部位的第二斜面；布线层，其生成于所述基层的上表面；以及抗蚀剂层，其生成于所述布线层的上表面且具有与布线的形状对应的形状，其中，将所述布线设置在覆盖所述第二斜面的檐状部位整个区域的位置上。

技术领域

本发明涉及层叠基板的制造方法、层叠基板以及发光元件基板。

背景技术

在图像形成装置中，关于用于形成潜像的潜像形成装置、除电装置这样的发光装置的结构，下述的专利文献1所记载的技术是以往公知的。

在专利文献1中记载了如下制造方法：在制造发光元件头的晶闸管、晶体管等的技术中，依次层叠p型半导体、n型半导体，然后对目标形状部分以外的部分进行蚀刻(台面蚀刻)以获得目标电路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-111664号公报(“0155”至“0174”、图12至图15)

发明内容

发明要解决的课题

本发明的技术课题在于，在制造具有截面为梯形的台面部的层叠基板时，在存在从台面部的顶面向外侧伸出的檐状部位的情况下，与在檐状部位的一部分生成布线的情况相比，抑制金属布线的断开。

用于解决课题的手段

根据本公开的一方面，提供一种层叠基板的制造方法，其对于层叠基板，利用蚀刻液将布线层的未被抗蚀剂层覆盖的一部分去除而形成布线，所述层叠基板具有：基层，其具有截面为梯形的台面部，所述台面部具有从顶面朝向下方且朝向外侧延伸的第一斜面和具有从顶面向外侧伸出的檐状部位的第二斜面；布线层，其生成于所述基层的上表面；以及抗蚀剂层，其生成于所述布线层的上表面且具有与布线的形状对应的形状，

其中，将所述布线设置在覆盖所述第二斜面的檐状部位整个区域的位置上。

根据本公开的一方面，提供一种层叠基板的制造方法，其对于层叠基板，利用蚀刻液将布线层的未被抗蚀剂层覆盖的一部分去除而形成布线，所述层叠基板具有：基层，其具有截面为梯形的台面部，所述台面部具有从顶面朝向下方且朝向外侧延伸的第一斜面和具有从顶面向外侧伸出的檐状部位的第二斜面；布线层，其生成于所述基层的上表面；以及抗蚀剂层，其生成于所述布线层的上表面且具有与布线的形状对应的形状，

其中，将所述布线设置在避开所述檐状部位的位置上。

在[2]所述的层叠基板的制造方法中，在所述布线与所述檐状部位的距离比布线的膜厚短的情况下，也可以将布线宽度设为布线膜厚的两倍以上。

在[3]所述的层叠基板的制造方法中，在所述布线宽度方向的两侧存在第二斜面的情况下，也可以将布线宽度设为布线膜厚的三倍以上。

根据本公开的一方面，提供一种层叠基板的制造方法，其对于层叠基板，利用蚀刻液将布线层的未被抗蚀剂层覆盖的一部分去除而形成布线，所述层叠基板具有：基层，其具有截面为梯形的台面部，所述台面部具有从顶面朝向下方且朝向外侧延伸的第一斜面和具有从顶面向外侧伸出的檐状部位的第二斜面；布线层，其生成于所述基层的上表面；以及抗蚀剂层，其生成于所述布线层的上表面且具有与布线的形状对应的形状，

其中，以与所述檐状部位和所述第一斜面的两条以上的上边重叠的方式生成所述布线。

在[5]所述的层叠基板的制造方法中，所述第一斜面也可以在与所述第二斜面正交的方向上延伸。

在[6]所述的层叠基板的制造方法中，也可以形成顶面的端缘，所述顶面的端缘在相对于所述第二斜面的延伸方向及其正交方向倾斜的方向上延伸。