[发明专利]芯片封装基板、封装结构及封装基板的制作方法在审
| 申请号： | 202110926299.3 | 申请日： | 2021-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN113823619A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 何刚;李太龙 | 申请（专利权）人： | 紫光宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 上海得民颂知识产权代理有限公司 31379 | 代理人： | 陈开山 |
| 地址： | 201799 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片技术领域，公开了一种芯片封装基板、封装结构及封装基板的制作方法。本发明的芯片封装基板，包括：基材、导电线路、阻焊干膜、打线手指和焊接球垫，打线手指和焊接球垫分别设置在基材的上下表面上，且通过导电线路电性连接，阻焊干膜铺设在基材的上表面和下表面上，阻焊干膜包覆导电线路，且在基材上围成有矩形凹槽，同时打线手指和焊接球垫不被阻焊干膜覆盖。本发明的芯片封装基板，芯片封装时，底层的芯片嵌入在矩形凹槽内，上层的芯片再依次堆叠，通过封装树脂将芯片和基板封装起来，降低了封装体的整体高度，实现了封装体的厚度减薄效果；而且，在矩形凹槽内不设置导电线路和打线手指，提高了基板与芯片接触面的平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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