[发明专利]芯片封装基板、封装结构及封装基板的制作方法

说明书

本发明涉及芯片技术领域，公开了一种芯片封装基板、封装结构及封装基板的制作方法。本发明的芯片封装基板，包括：基材、导电线路、阻焊干膜、打线手指和焊接球垫，打线手指和焊接球垫分别设置在基材的上下表面上，且通过导电线路电性连接，阻焊干膜铺设在基材的上表面和下表面上，阻焊干膜包覆导电线路，且在基材上围成有矩形凹槽，同时打线手指和焊接球垫不被阻焊干膜覆盖。本发明的芯片封装基板，芯片封装时，底层的芯片嵌入在矩形凹槽内，上层的芯片再依次堆叠，通过封装树脂将芯片和基板封装起来，降低了封装体的整体高度，实现了封装体的厚度减薄效果；而且，在矩形凹槽内不设置导电线路和打线手指，提高了基板与芯片接触面的平整度。

技术领域

本发明实施例涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装基板、封装结构及封装基板的制作方法。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的芯片，然后将切割好的芯片用导电银胶或粘结胶带贴装到相应的基板的小岛上，再利用超细的金属(金银铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路。

目前的封装基板的表面为平面，封装时多层芯片依次堆叠在基板表面上，然后通过树脂将芯片和基板封装起来，以保护芯片和线路不受外界损害。

但这样的封装结构，封装体的厚度较大，难以满足电子产品轻薄的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片封装基板、封装结构及封装基板的制作方法，以解决上述背景技术中的问题。

本发明实施例提供一种芯片封装基板，包括：基材、导电线路、阻焊干膜、打线手指和焊接球垫；

所述导电线路设置在所述基材上；

所述基材设有通孔；

所述打线手指设置在所述基材的上表面上，所述焊接球垫设置在所述基材的下表面上，且所述打线手指通过所述导电线路与所述焊接球垫电性连接；

所述阻焊干膜铺设在所述基材的上表面和下表面上，所述阻焊干膜包覆所述导电线路，且所述阻焊干膜在所述基材上围成有矩形凹槽，所述矩形凹槽用于供芯片嵌入；

所述阻焊干膜在所述打线手指和所述焊接球垫处设有缺口，使所述打线手指和所述焊接球垫露出所述阻焊干膜，所述打线手指用于与芯片的焊脚电性连接，所述焊接球垫用于焊接锡球。

基于上述方案可知，本发明的芯片封装基板，通过设置基材、导电线路、阻焊干膜、打线手指和焊接球垫，导电线路、打线手指和焊接球垫设置在基材上，阻焊干膜铺设在基材的上表面和下表面上，阻焊干膜包覆导电线路，且阻焊干膜在基材上围成有矩形凹槽，打线手指和焊接球垫露出阻焊干膜。本发明的芯片封装基板，通过阻焊干膜在基材的表面上围成矩形凹槽，在矩形凹槽内不设置导电线路。芯片封装时，底层的芯片嵌入在矩形凹槽内，上层的芯片再依次堆叠，直至累加到所需的芯片层数，通过金属导线使芯片与打线手指电性连接后，通过封装树脂将芯片和基板封装起来。由于底层芯片嵌入在基板顶面的矩形凹槽内，降低了封装体的整体高度，实现了封装体的厚度减薄效果，以满足电子产品轻薄的需求；而且，在封装基板的矩形凹槽内不设置导电线路和阻焊干膜，矩形凹槽的底面更加平整，提高了封装基板与芯片接触面的平整度，使封装体的性能更加可靠。

在一种可行的方案中，所述矩形凹槽的四周侧壁处设有铜条，所述铜条围成铜条框，且所述铜条框裹覆在所述阻焊干膜内。通过在矩形凹槽的四周侧壁处设置铜条框，增加了封装基板凹槽处的支撑力，保护封装基板不被外力折断。

在一种可行的方案中，所述铜条的宽度为50μm。

在一种可行的方案中，所述导电线路、所述打线手指和所述焊接球垫的材质为铜。