[发明专利]芯片封装基板、封装结构及封装基板的制作方法

权利要求书

1.一种芯片封装基板，其特征在于，包括：基材、导电线路、阻焊干膜、打线手指和焊接球垫；

所述导电线路设置在所述基材上；

所述基材设有通孔；

所述打线手指设置在所述基材的上表面上，所述焊接球垫设置在所述基材的下表面上，且所述打线手指通过所述导电线路与所述焊接球垫电性连接；

所述阻焊干膜铺设在所述基材的上表面和下表面上，所述阻焊干膜包覆所述导电线路，且所述阻焊干膜在所述基材上围成有矩形凹槽，所述矩形凹槽用于供芯片嵌入；

所述阻焊干膜在所述打线手指和所述焊接球垫处设有缺口，使所述打线手指和所述焊接球垫露出所述阻焊干膜，所述打线手指用于与芯片的焊脚电性连接，所述焊接球垫用于焊接锡球。

2.根据权利要求1所述的芯片封装基板，其特征在于，所述矩形凹槽的四周侧壁处设有铜条，所述铜条围成铜条框，且所述铜条框裹覆在所述阻焊干膜内。

3.根据权利要求2所述的芯片封装基板，其特征在于，所述铜条的宽度为50μm。

4.根据权利要求2所述的芯片封装基板，其特征在于，所述导电线路、所述打线手指和所述焊接球垫的材质为铜。

5.根据权利要求4所述的芯片封装基板，其特征在于，所述打线手指和所述焊接球垫的外表面包覆有镍金层。

6.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：控制芯片、锡球、封装树脂、多块储存芯片、以及如权利要求1至5中任意一项所述的封装基板；

所述控制芯片设置在所述阻焊干膜上，通过第一金线与所述打线手指电性连接；

多块所述储存芯片依次堆叠设置，底层的所述储存芯片嵌入在所述矩形凹槽内，且最底层的所述储存芯片通过第二金线与所述打线手指电性连接，相邻的所述储存芯片通过第三金线电性连接；

所述锡球设置在所述焊接球垫上，用于与外部器件电性连接；

所述封装树脂设置在所述封装基板的上表面上。

7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述控制芯片通过粘结胶粘连在所述阻焊干膜上；

最底层的所述储存芯片通过粘结胶粘连在所述基材上，相邻的所述储存芯片通过粘结胶粘连。

8.一种封装基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1提供基材；

S2在所述基材上钻孔并除胶渣；

S3在所述钻孔的孔壁上沉铜；

S4所述基材的表面和所述钻孔电镀铜，形成电镀铜层；

S5选择性的蚀刻所述电镀铜层，形成导电线路、打线手指、焊接球垫和铜条框；

S6铺设阻焊干膜，并形成矩形凹槽、且露出打线手指和焊接球垫。

9.根据权利要求8所述的封装基板的制作方法，其特征在于，在步骤S6之后，还包括：

S7所述打线手指和所述焊接球垫电镀镍金，形成镍金层。