[发明专利]一种在介孔掺镧硅酸钙的孔道内合成低聚金纳米粒子的方法有效
| 申请号： | 202110923128.5 | 申请日： | 2021-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN113618079B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 李奚;李迪一 | 申请（专利权）人： | 长春工业大学 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;B22F1/0545;B82Y30/00;B82Y40/00;C01B33/24 |
| 代理公司： | 长春众邦菁华知识产权代理有限公司 22214 | 代理人： | 周蕾 |
| 地址： | 130012 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种在介孔掺镧硅酸钙的孔道内合成低聚金纳米粒子的方法，属于纳米材料制备技术领域。本发明的方法包括：步骤1、合成La‑MCS纳米粒子；步骤2、以步骤1制备的La‑MCS纳米粒子和HAuCl |
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| 搜索关键词： | 一种 介孔掺镧 硅酸 孔道 合成 低聚金 纳米 粒子 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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