[发明专利]一种在介孔掺镧硅酸钙的孔道内合成低聚金纳米粒子的方法有效
申请号: | 202110923128.5 | 申请日: | 2021-08-12 |
公开(公告)号: | CN113618079B | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 李奚;李迪一 | 申请(专利权)人: | 长春工业大学 |
主分类号: | B22F9/24 | 分类号: | B22F9/24;B22F1/0545;B82Y30/00;B82Y40/00;C01B33/24 |
代理公司: | 长春众邦菁华知识产权代理有限公司 22214 | 代理人: | 周蕾 |
地址: | 130012 吉林*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 介孔掺镧 硅酸 孔道 合成 低聚金 纳米 粒子 方法 | ||
本发明涉及一种在介孔掺镧硅酸钙的孔道内合成低聚金纳米粒子的方法,属于纳米材料制备技术领域。本发明的方法包括:步骤1、合成La‑MCS纳米粒子;步骤2、以步骤1制备的La‑MCS纳米粒子和HAuClsubgt;4/subgt;为原料,在La‑MCS纳米粒子的孔道内原位合成低聚金纳米粒子。本发明首先通过在硅酸钙的合成过程中了掺杂La成功制备了具有5‑12nm孔径的大孔道介孔结构,然后将Au加载于孔道中,再还原Au,得到孔道中的AuNCs,合成方法十分简便。由于所选用的AuNCs具有在La作用下聚集发光和在模拟日光灯照射下产生ROS的能力,因此本发明将此复合材料应用于肿瘤的成像及治疗,取得了良好的诊疗效果。
技术领域
本发明涉及纳米材料制备技术领域,具体涉及一种在介孔掺镧硅酸钙的孔道内合成低聚金纳米粒子的方法。
背景技术
介孔氧化硅材料是近年来兴起的崭新的材料体系,在吸附与分离、大分子催化等领域有着广泛的应用前景。目前利用介孔二氧化硅微球作为主体,在其孔中组装各种纳米粒子或生物分子是实现微球功能化的重要途径。已有利用介孔二氧化硅微球组装贵金属、金属氧化物、硫化物和加载不同种类的酶物质等的研究。例如,Sophie Besson等人(Silvernanoparticle growth in 3D-hexagonal mesoporous silica films,CHEM,COMMUN,2003,360-361)在介孔孔道中合成了银纳米粒子。Han等人(Preparation of Noble MetalNanowires Using Hexagonal Mesoporous Silica SBA-15,Chem.Mater.2000,12,2068-2069)用SBA-15为模板成功制备了贵金属纳米线。Zhang等人(Preparation andCharacteriz ation of ZnO Clusters inside Mesoporous Silica,Chem.Mater.2000,12,1408-1413)使用过表面改性的方法在MSM-41介孔材料中合成了ZnO纳米簇。Yang等人(One-Step Synthesis of Highly Ordered Mesoporous Silica Monoliths with MetalOxide Nanocrystals in their Channels,Adv.Funct.Mater.2005,15,1377-1384)在孔道中控制合成了金属氧化物。Asefa T等人(Asefa T,Lennox RB,Chem.Mater.,2005,17(10):2481-2483)采用Ag催化的非电化学沉淀法在介孔分子筛中合成了纳米Au。然而,通常被使用的介孔二氧化硅微球孔径都较小,极大地限制了其应用。多数人选择介孔二氧化硅微球进行扩孔处理,不仅扩孔处理,而且在孔道中原位合成纳米材料的方法也使微球功能化异常复杂。
发明内容
本发明要解决现有技术中的技术问题,提供一种在介孔掺镧硅酸钙的孔道内合成低聚金纳米粒子的方法。
为了解决上述技术问题,本发明的技术方案具体如下:
本发明提供一种在介孔掺镧硅酸钙的孔道内合成低聚金纳米粒子的方法,包括以下步骤:
步骤1、合成La-MCS纳米粒子;
步骤2、以步骤1制备的La-MCS纳米粒子和HAuCl4为原料,在La-MCS纳米粒子的孔道内原位合成低聚金纳米粒子,即为Au NCs@La-MCS;
所述Au NCs@La-MCS中Au NCs的尺寸为4-5nm,La-MCS为尺寸为20-30nm、孔径为5-12nm的介孔球。
在上述技术方案中,步骤1具体包括以下步骤:
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