[发明专利]一种在介孔掺镧硅酸钙的孔道内合成低聚金纳米粒子的方法有效

专利信息
申请号: 202110923128.5 申请日: 2021-08-12
公开(公告)号: CN113618079B 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 李奚;李迪一 申请(专利权)人: 长春工业大学
主分类号: B22F9/24 分类号: B22F9/24;B22F1/0545;B82Y30/00;B82Y40/00;C01B33/24
代理公司: 长春众邦菁华知识产权代理有限公司 22214 代理人: 周蕾
地址: 130012 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 介孔掺镧 硅酸 孔道 合成 低聚金 纳米 粒子 方法
【权利要求书】:

1.一种在介孔掺镧硅酸钙的孔道内合成低聚金纳米粒子的方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1、合成La-MCS纳米粒子;

将十六烷基二甲基溴化氨(CTAB)和NH3·H2O溶液溶解在去离子水中30分钟,接着将正硅酸乙酯 (TEOS),Ca(NO3)2和La(NO3)3添加到上述溶液中,老化20 h,将La-MCS纳米粒子从溶液中过滤出来,用乙醇和水的混合溶液洗涤,烧结4 h;

步骤2、以步骤1制备的La-MCS纳米粒子和HAuCl4为原料,在La-MCS纳米粒子的孔道内原位合成低聚金纳米粒子,即为Au NCs@La-MCS;具体包括如下步骤:

将La-MCS纳米粒子分散在去离子水中,加入HAuCl4,离心,室温下500 rpm磁搅拌6 h,然后将该溶液与谷胱甘肽(GSH)水溶液混合,形成了白色的沉淀物,接着向混合物中加入NaOH至沉淀溶解,保存1小时,离心除去游离的Au NCs,得到Au NCs@La-MCS;

所述Au NCs@La-MCS中Au NCs的尺寸为4-5nm,La-MCS为尺寸为20-30 nm、孔径为5-12nm的介孔球;

所得Au NCs@La-MCS应用于肿瘤的成像及治疗。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤1中各原料的用量如下:CTAB:0.176g,NH3·H2O:320 µL,去离子水:56 mL,TEOS:930 µL,Ca(NO3)2:0.7784 g,La(NO3)3:0.356g。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤2中各原料的用量如下:La-MCS纳米粒子:1 mg;去离子水:4.3 mL; HAuCl4:2.1 mM, 0.50 mL;GSH:100 mM, 0.20 mL。

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