[发明专利]一种双片陶瓷温压芯体及其制备方法在审
| 申请号： | 202110920747.9 | 申请日： | 2021-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN113483828A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 秦迪 | 申请（专利权）人： | 深圳聚德寿科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;G01D11/00 |
| 代理公司： | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人： | 崔自京 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市南山区粤海街道高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种双片陶瓷温压芯体，包括基座、弹性膜片、电极、屏蔽电极和玻璃感压面；所述屏蔽电极设置在所述电极四周，所述电极和所述屏蔽电极设置在所述基座和所述弹性膜片形成的密闭空间内，所述玻璃感压面印刷在所述基座上；其中，所述芯体为圆饼状，且一侧设置有扇环缺口。本发明通过对目前市面上传统的温压陶瓷芯体在结构和设计上进行优化，可使NTC的温度信号直接传输到PCB板处进行数据整合，并非由芯体自身传输，在成品组装时无需考虑NTC是否与芯体连接牢靠，直接提高了组装的效率和一次通过率，同时也使成品在后续和使用时更加可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 温压芯体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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