[发明专利]一种双片陶瓷温压芯体及其制备方法

说明书

一种双片陶瓷温压芯体，包括基座、弹性膜片、电极、屏蔽电极和玻璃感压面；所述屏蔽电极设置在所述电极四周，所述电极和所述屏蔽电极设置在所述基座和所述弹性膜片形成的密闭空间内，所述玻璃感压面印刷在所述基座上；其中，所述芯体为圆饼状，且一侧设置有扇环缺口。本发明通过对目前市面上传统的温压陶瓷芯体在结构和设计上进行优化，可使NTC的温度信号直接传输到PCB板处进行数据整合，并非由芯体自身传输，在成品组装时无需考虑NTC是否与芯体连接牢靠，直接提高了组装的效率和一次通过率，同时也使成品在后续和使用时更加可靠。

技术领域

本发明属于压力传感器技术领域，具体涉及一种双片陶瓷温压芯体的制备方法。

背景技术

压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。压力传感器是使用最为广泛的一种传感器，传统的压力传感器以机械结构型的器件为主，以弹性元件的形变指示压力，但这种结构尺寸大、质量重，不能提供电学输出。随着半导体技术的发展，半导体压力传感器也应运而生，其特点是体积小、质量轻、准确度高、温度特性好，特别是随着MEMS技术的发展，半导体传感器向着微型化发展，而且其功耗小、可靠性高。

压容芯体作为压力传感器的一种高性能的压力敏感元件，采用一体化结构，耐静压值高，稳定、可靠，正逐渐被广泛使用。随着各种压力传感器的兴起，多合一传感器凭借其复合型功能正逐渐占据市场，其中对涉及到的温度及压力传感器的核心部件温压芯体的需求量也越来越大。

目前大多数制造商所生产的陶瓷电容温压芯体均为圆形五pin针结构，此类型芯体会在弹性膜片上开有两小孔，通过在厚片上印刷导电浆料，使得两小孔处具有连通NTC的功能，从而将温度信号传递至PCB板处进行数据整合。但是由于NTC与PCB未直接进行连接，故使用该类型芯体在组装过程及后续可靠性等方面存在不确定性。

为此，能够提供一种组装效率和一次通过率高的陶瓷电容温压芯体及其制备方法是本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种双片陶瓷温压芯体及其制备方法，本发明通过对目前市面上传统的温压陶瓷芯体在结构和设计上进行优化，可使NTC的温度信号直接传输到PCB板处进行数据整合，并非由芯体自身传输，在成品组装时无需考虑NTC是否与芯体连接牢靠，直接提高了组装的效率和一次通过率，同时也使成品在后续和使用时更加可靠。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种双片陶瓷温压芯体，其特征在于，包括基座、弹性膜片、电极、屏蔽电极和玻璃感压面；所述屏蔽电极设置在所述电极四周，所述电极和所述屏蔽电极设置在所述基座和所述弹性膜片形成的密闭空间内，所述玻璃感压面印刷在所述基座上；

其中，所述芯体为圆饼状，且一侧设置有扇环缺口。

本发明设计为异形结构，在芯体一侧开有缺口，便于NTC引脚自由通过该缺口与PCB板直接连接，将温度信号稳定可靠传输，使得成品组装后更可靠。

优选地，所述基座和所述弹性膜片采用的材质为96％氧化铝。

96％氧化铝具有强度高、耐高温、耐腐蚀等优点。

优选地，所述芯体的直径为18mm，所述扇环的开口角度为40度，所述扇环的半径为1.5mm。

本发明芯体直径选用18mm，是在保证缺口结构、性能测试以及线性输出良好的基础上可选用的最小尺寸，同时相比于传统的直径21mm的芯体来说，可有效降低原材料、生产及装配成本；由于NTC两引脚间存在间距，扇环的开口角度为40度，扇环半径为1.5mm，该结构设计恰好可以满足NTC引脚顺利穿过缺口位置。

优选地，所述电极分为测量电极和源电极，所述屏蔽电极分为第一屏蔽电极和第二屏蔽电极。