[发明专利]一种三维集成电路片间混合键合布局布线优化方法有效
| 申请号： | 202110918079.6 | 申请日： | 2021-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN113688593B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 李永福;纪宇鑫;张宇航;马策;王国兴;连勇 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/3947;G06F30/396;G06F30/398;G06N20/00 |
| 代理公司： | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人： | 张宁展 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种三维集成电路片间混合键合布局布线优化方法，包括数据识别程序模块将初始位置和每轮迭代后的计算数据导入设计，通过读取数据信息进行计算，得出每轮迭代后待求量的统计计数值；数据预测程序模块使用自动求导计算架构，根据每轮迭代更新的损失函数进行新一轮的数据预测；分析反馈程序模块对每次迭代后设计的总线长和时序信息进行分析，输出每轮迭代结果，以求出整体最优结果。有益效果是优化调整面对面堆叠的两个裸片之间混合键合位置、和/或优化调整两个裸片各自标准单元位置，使得三维集成电路片间混合键合布局布线最优。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维集成电路 混合 布局 布线 优化 方法 | ||
【主权项】：
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