[发明专利]一种三维集成电路片间混合键合布局布线优化方法

权利要求书

1.一种三维集成电路片间混合键合布局布线优化方法，用于优化调整面对面堆叠的两个裸片之间混合键合位置、和/或优化调整两个裸片各自标准单元位置，使得三维集成电路片间混合键合布局布线最优，其特征在于包括以下步骤：

S1、数据识别程序模块将三维集成电路片间混合键合布局布线初始文件或者每轮迭代后生成的三维集成电路片间混合键合布局布线中间文件导入机器学习平台，构建三维集成电路布局片间混合键合布线计算图模型；

S2、数据预测程序模块根据步骤S1构建的三维集成电路布局布线计算图模型，使用机器学习平台包含的梯度下降法迭代求解片间混合键合最佳位置或者新一轮迭代片间混合键合位置；具体地，

S21、计算包含片间混合键合位置的目标待测量损失函数；

S22、计算包含片间混合键合位置的目标待测量损失函数相应的梯度函数；

S23、更新片间混合键合位置；

S24、根据约束条件优化调整片间混合键合位置；

S25、获得优化调整后的片间混合键合位置，执行步骤S21；或者获得新一轮迭代片间混合键合位置，执行步骤S3-1；或者获得片间混合键合最佳位置，执行步骤S3-2；

S3-1、分析反馈程序模块根据步骤S2迭代求解产生新一轮迭代片间混合键合位置，利用数字集成电路设计平台优化调整三维集成电路两个裸片各自标准单元位置生成三维集成电路片间混合键合布局布线中间文件，对三维集成电路片间混合键合布局布线的真实目标待测量进行评估分析，如果真实目标待测量不满足整体最优要求，执行步骤S1；或者如果真实目标待测量满足整体最优要求，执行步骤S4；

或者S3-2、分析反馈程序模块根据步骤S2迭代求解产生的片间混合键合最佳位置，利用数字集成电路设计平台生成目标待测量整体最优的三维集成电路片间混合键合布局布线文件；

S4、分析反馈程序模块利用数字集成电路设计平台输出真实目标待测量整体最优的三维集成电路片间混合键合布局布线文件。

2.根据权利要求1所述的一种三维集成电路片间混合键合布局布线优化方法，其特征在于：步骤S2所述目标待测量是全局总线长、和/或建立时间松弛；所述全局总线长是指三维集成电路片间混合键合布局布线中片间混合键合和与所述片间混合键合相连的第一级标准单元管脚的曼哈顿距离的总和；所述建立时间松弛是指三维集成电路片间混合键合布局布线中每条时序通路时钟松弛，采用片间混合键合位置布局布线后真实的时钟松弛减去估测曼哈顿线长延时参数进行估测。

3.根据权利要求2所述的一种三维集成电路片间混合键合布局布线优化方法，其特征在于：当目标待测量为全局总线长时，全局总线长损失函数为三维集成电路片间混合键合布局布线中所有线的曼哈顿距离之和：

其中(x_i，y_i)是标准单元布局位置(x_std，y_std)，(x_HB，y_HB)是片间混合键合布局位置；

当目标待测量为建立时间松弛时，每条时序通路时间松弛损失函数为：loss_path

其中slack_initial是当前片间混合键合位置布局布线后真实的时钟松弛，β是单位曼哈顿距离引发的线延时。