[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110916242.5 | 申请日： | 2021-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN114078802A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 冈部敏幸 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇;宋晓宝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，其能够抑制短路。该半导体装置包括：引线框，其包括第一主面以及与上述第一主面相反一侧的第二主面，并且在上述第一主面包括凹部；中继基板，其包括第三主面以及与上述第三主面相反一侧的第四主面，该中继基板以使上述第四主面与上述凹部的底面相对的方式配置于上述凹部内；第一半导体芯片，其设于上述第三主面之上；第一导电材料，其将上述引线框和上述中继基板连接；以及第二导电材料，其将上述中继基板和上述第一半导体芯片连接，上述第二主面和上述第三主面之间的第二距离为上述第二主面和上述第一主面之间的第一距离以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新光电气工业株式会社，未经新光电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110916242.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
