[发明专利]半导体装置及其制造方法在审

申请号：	202110916242.5	申请日：	2021-08-10
公开（公告）号：	CN114078802A	公开（公告）日：	2022-02-22
发明（设计）人：	冈部敏幸	申请（专利权）人：	新光电气工业株式会社
主分类号：	H01L23/495	分类号：	H01L23/495;H01L21/48;H01L21/60
代理公司：	隆天知识产权代理有限公司 72003	代理人：	向勇;宋晓宝
地址：	日本***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	半导体装置及其制造方法
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【说明书】：

本发明提供一种半导体装置及其制造方法，其能够抑制短路。该半导体装置包括：引线框，其包括第一主面以及与上述第一主面相反一侧的第二主面，并且在上述第一主面包括凹部；中继基板，其包括第三主面以及与上述第三主面相反一侧的第四主面，该中继基板以使上述第四主面与上述凹部的底面相对的方式配置于上述凹部内；第一半导体芯片，其设于上述第三主面之上；第一导电材料，其将上述引线框和上述中继基板连接；以及第二导电材料，其将上述中继基板和上述第一半导体芯片连接，上述第二主面和上述第三主面之间的第二距离为上述第二主面和上述第一主面之间的第一距离以下。

技术领域

本发明涉及半导体装置及其制造方法。

背景技术

提出有在芯片焊盘(die pad)之上设置半导体元件搭载基板，并且在半导体元件搭载基板之上搭载半导体元件的引线框(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开平5-21480号公报

发明内容

本发明要解决的问题

在使用以往的引线框制造的半导体装置中，有时在内部产生短路。

本发明的目的在于，提供一种能够抑制短路的半导体装置及其制造方法。

用于解决问题的手段

根据本发明的一个方式，提供一种半导体装置，包括：引线框，其包括第一主面以及与上述第一主面相反一侧的第二主面，并且在上述第一主面包括凹部；中继基板，其包括第三主面以及与上述第三主面相反一侧的第四主面，该中继基板以使上述第四主面与上述凹部的底面相对的方式配置于上述凹部内；第一半导体芯片，其设于上述第三主面之上；第一导电材料，其将上述引线框和上述中继基板连接；以及第二导电材料，其将上述中继基板和上述第一半导体芯片连接，上述第二主面和上述第三主面之间的第二距离为上述第二主面和上述第一主面之间的第一距离以下。

发明的效果

根据公开的技术，能够抑制短路。

附图说明

图1是示出第一实施方式的半导体装置的示意图。

图2是示出第一实施方式的半导体装置的剖视图。

图3是示出中继基板的例子的剖视图。

图4是示出引线框集合体的布局的图。

图5是示出第一实施方式的半导体装置的制造方法的剖视图(其一)。

图6是示出第一实施方式的半导体装置的制造方法的剖视图(其二)。

图7是示出第一实施方式的半导体装置的制造方法的剖视图(其三)。

图8是示出第一实施方式的半导体装置的制造方法的剖视图(其四)。

图9是示出第一实施方式的半导体装置的制造方法的剖视图(其五)。