[发明专利]半导体装置及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，具有：

引线框，其包括第一主面以及与上述第一主面相反一侧的第二主面，并且在上述第一主面包括凹部；

中继基板，其包括第三主面以及与上述第三主面相反一侧的第四主面，该中继基板以使上述第四主面与上述凹部的底面相对的方式配置于上述凹部内；

第一半导体芯片，其设于上述第三主面之上；

第一导电材料，其将上述引线框和上述中继基板连接；以及

第二导电材料，其将上述中继基板和上述第一半导体芯片连接，

上述第二主面和上述第三主面之间的第二距离为上述第二主面和上述第一主面之间的第一距离以下。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

上述第一导电材料为接合线，

上述第二导电材料为接合线或导电凸块。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，还具有：

第二半导体芯片，其设于上述第三主面的上方；以及

第三导电材料，其将上述中继基板和上述第二半导体芯片连接。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，

上述第三导电材料为接合线。

5.根据权利要求3或4所述的半导体装置，其中，还具有：

第四导电材料，其将上述第一半导体芯片和上述第二半导体芯片连接。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的半导体装置，其中，

上述第二半导体芯片设于上述第一半导体芯片之上。

7.根据权利要求3至5中任一项所述的半导体装置，其中，

上述第二半导体芯片在上述中继基板之上与上述第一半导体芯片并列设置。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体装置，其中，

上述中继基板包括布线基板。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体装置，其中，

上述中继基板包括柔性布线基板。

10.一种半导体装置的制造方法，具有：

制作引线框的工序，该引线框包括第一主面以及与上述第一主面相反一侧的第二主面，并且在上述第一主面包括凹部；

将包括第三主面以及与上述第三主面相反一侧的第四主面的中继基板以使上述第四主面与上述凹部的底面相对的方式配置于上述凹部内的工序；

在上述第三主面之上设置第一半导体芯片的工序；

设置将上述引线框和上述中继基板连接的第一导电材料的工序；以及

设置将上述中继基板和上述第一半导体芯片连接的第二导电材料的工序，

上述第二主面和上述第三主面之间的第二距离为上述第二主面和上述第一主面之间的第一距离以下。