[发明专利]一种半导体器件拆卸工装在审
| 申请号： | 202110892955.2 | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN113580061A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 张祥 | 申请（专利权）人： | 张祥 |
| 主分类号： | B25B27/00 | 分类号： | B25B27/00;B25B11/00 |
| 代理公司： | 湖南楚墨知识产权代理有限公司 43268 | 代理人： | 麦振声 |
| 地址： | 156100 黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体器件拆卸工装，包括：主体、主体顶端辅助架通过底端周围的支撑架放置连接，辅助架顶端中部贯穿嵌合设置有升降轴，升降轴通过螺纹贯穿嵌合旋转板中部的贯穿槽进行连接，升降轴底端通过嵌合槽与抵轴套接嵌合设置，抵轴内壁周围通过偏移槽连接有偏移块。通过该装置设置的辅助架能够在拆卸半导体器件的时候可以对其进行固定，使得在拆卸过程中不会因为施力拉扯导致其发生偏移让其损坏，同时也能够让拆卸过程中不需要单独的对其进行施力固定，使得主体处于在周围都有电机元件的电路板上位置受限的位置操作范围较为狭小时也能够对其进行精确的固定拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 拆卸 工装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张祥，未经张祥许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110892955.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可回收型气囊触发式土钉结构
- 下一篇：一种穿刺手术医疗机器人
