[发明专利]一种半导体器件拆卸工装

权利要求书

1.一种半导体器件拆卸工装，包括：主体（1）、所述主体（1）顶端辅助架（2）通过底端周围的支撑架（201）放置连接，所述辅助架（2）顶端中部贯穿嵌合设置有升降轴（202），其特征在于；所述升降轴（202）连接在可活动的旋转板（203）中，所述升降轴（202）通过嵌合槽（2021）与抵轴（2023）接触连接，所述抵轴（2023）通过偏移槽（204）连接偏移块（2025）。

2.如权利要求1，所述一种半导体器件拆卸工装，其特征在于：所述辅助架（2）包括有支撑架（201）、升降轴（202）、旋转板（203）和旋转槽（204），所述辅助架（2）通过支撑架（201）进行支撑放置，所述升降轴（202）通过贯穿连接在旋转槽（204）上的旋转板（203）连接。

3.如权利要求1，所述一种半导体器件拆卸工装，其特征在于：所述升降轴（202）包括有嵌合槽（2021）、活塞盘（2022）、抵轴（2023）、偏移槽（2024）和偏移块（2025），所述升降轴（202）底端嵌合槽（2021）通过活塞盘（2022）贴合贯穿抵轴（2023）进行相互连接，所述偏移块（2025）通过嵌合在抵轴（2023）中偏移槽（2024）连接。

4.如权利要求1，所述一种半导体器件拆卸工装，其特征在于：所述偏移槽（2024）包括有偏斜槽（20241）和贯通槽（20242），所述偏斜槽（20241）为连接偏移块（2025）进行偏斜移动的凹槽，所述贯通槽（20242）为偏移槽（2024）一侧让偏移块（2025）凸出设置的开槽。

5.如权利要求1，所述一种半导体器件拆卸工装，其特征在于：所述旋转板（203）包括有贯穿槽（2031）和限定套接环（2032），所述贯穿槽（2031）为旋转板（203）中部连接升降轴（202）升降的开槽，所述旋转板（203）通过限定套接环（2032）活动连接。