[发明专利]一种半导体器件拆卸工装

说明书

一种半导体器件拆卸工装，包括：主体、主体顶端辅助架通过底端周围的支撑架放置连接，辅助架顶端中部贯穿嵌合设置有升降轴，升降轴通过螺纹贯穿嵌合旋转板中部的贯穿槽进行连接，升降轴底端通过嵌合槽与抵轴套接嵌合设置，抵轴内壁周围通过偏移槽连接有偏移块。通过该装置设置的辅助架能够在拆卸半导体器件的时候可以对其进行固定，使得在拆卸过程中不会因为施力拉扯导致其发生偏移让其损坏，同时也能够让拆卸过程中不需要单独的对其进行施力固定，使得主体处于在周围都有电机元件的电路板上位置受限的位置操作范围较为狭小时也能够对其进行精确的固定拆卸。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，更具体地说，特别涉及一种半导体器件拆卸工装的技术领域。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，而现有生活中的大多电子产品、计算机、移动电话等设备中的核心单元都与半导体材料相关，而其中最后常见是通过半导体制成的各种设备芯片，而因为现在的半导体芯片大多都是安装在电路板上，而电路板上还安装有大量的电子单元元件在表面，同时现有的半导体器件拆卸都是直接通过人为控制工具进行拆卸没有任何的辅助结构，使得在需要对半导体芯片进行不损坏的情况单独拆卸时容易因为受到周围其他电子单元元件的影响导致操作受影响，无法对半导体芯片进行方便的稳固导致拆卸过程中十分麻烦，同时因为其受周围电子单元元件的影响使得在取出的时候不方便直接接触拿起，而人为的施力拿起容易对半导体芯片本身产生影响也会接触到周围的电子单元元件可能造成损坏。

发明内容

（一）技术问题

综上所述，提供一种半导体器件拆卸工装，用来解决现有的半导体器件在进行拆卸容易受到周围气体电子元件的影响难以对其进行施力稳定拆卸已经不容易将其拿取的问题。

（二）技术方案

提供了一种半导体器件拆卸工装，包括：主体、主体顶端辅助架通过底端周围的支撑架放置连接，辅助架顶端中部贯穿嵌合设置有升降轴，升降轴通过螺纹贯穿嵌合旋转板中部的贯穿槽进行连接，升降轴底端通过嵌合槽与抵轴套接嵌合设置，抵轴内壁周围通过偏移槽连接有偏移块。

进一步的，辅助架包括有支撑架、升降轴、旋转板和旋转槽，支撑架为固定连接于在辅助架底端四角的圆轴凸起，升降轴为贯穿辅助架顶端中部嵌合设置旋转板中部的圆轴，旋转槽为辅助架顶端周围连接旋转板开槽两侧圆柱形状凹槽。

进一步的，升降轴包括有嵌合槽、活塞盘、抵轴、偏移槽和偏移块，嵌合槽为升降轴底端中空圆轴凸起，活塞盘为固定连接于在升降轴底端嵌合槽中空处中部通过圆轴固定连接的圆盘凸起，抵轴为直径与嵌合槽中空直径相嵌合的圆轴，偏移槽为抵轴中部凹槽内壁周围成圆环状凹槽，偏移块为与偏移槽嵌合设置一起的半圆环，且偏移块一侧表面与活塞盘周围螺纹贴合。

进一步的，抵轴中部凹槽底端与活塞盘底端弹簧连接，且抵轴中部底端设置有圆形状开槽，同时抵轴中部凹槽与活塞盘直径相嵌合。

进一步的，偏移槽包括有偏斜槽和贯通槽，偏斜槽为偏移槽圆环凹槽整体为水平偏移设置在抵轴内壁周围的位置，贯通槽为偏移槽因为偏斜槽的偏移设置靠近抵轴周围表面一侧的中空开槽。

进一步的，旋转板包括有贯穿槽和限定套接环，贯穿槽为旋转板中部与升降轴螺纹贴合贯穿嵌合的圆形开槽，限定套接环为旋转板两侧圆轴凸起周围套接设置与旋转槽螺纹贴合的圆环。

（三）有益效果

（1）通过该装置设置的辅助架能够在拆卸半导体器件的时候可以对其进行固定，使得在拆卸过程中不会因为施力拉扯导致其发生偏移让其损坏，同时也能够让拆卸过程中不需要单独的对其进行施力固定，使得主体处于在周围都有电机元件的电路板上位置受限的位置操作范围较为狭小时也能够对其进行精确的固定拆卸。