[发明专利]一种PCB同面板高碳阻/低碳阻制作方法在审
| 申请号： | 202110889903.X | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN113696604A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 雷中华;祝文华;龙德清;蔡海燕;马昌超;邱松 | 申请（专利权）人： | 益阳市明正宏电子有限公司 |
| 主分类号： | B41C1/14 | 分类号： | B41C1/14;B41F15/12;B41F23/04;H05K3/12 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明属于线路板加工生产领域，提供一种PCB同面板高碳阻/低碳阻制作方法，该方法包括以下步骤：网版制作：将PCB基板设置有A区印刷面、B区印刷面，制作网版；开油：充分搅拌碳油墨，使其达到所需粘度；架网对正调节：调节网距，使网版上的图形区域与PCB板上的待印刷碳油墨图形对准；丝印：PCB板进行初期丝印；油墨印刷：将调制好的碳油墨倒在网版的非图形区域，用刮刀将碳油墨刮印于所述PCB板上，确定碳阻值；热转机烘烤：碳油墨的PCB板置于热转印机中热转印烘烤，使碳油墨干燥固化，制成碳膜导电层。本发明在PCB板制作出来的PCB同面板上能够实现高碳阻/低碳阻兼容，既能满足高碳阻需求又能实现低碳阻需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 面板 高碳阻 低碳阻 制作方法 | ||
【主权项】：
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