[发明专利]一种PCB同面板高碳阻/低碳阻制作方法

权利要求书

1.一种PCB同面板高碳阻/低碳阻制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

网版制作：将PCB基板设置有A区印刷面、B区印刷面，之后在PCB基板上固化阻焊剂，再在固化有阻焊剂的PCB板上制作待印刷碳油墨图形，然后将其安装在丝印机上，制作网版；

开油：充分搅拌碳油墨，使其达到所需粘度，同时添加不同剂量的增阻剂，其中增阻剂添加量的范围在：15g-150g；

架网对正调节：调节网距，调节刮刀行程，以保证丝印时，所述刮刀行程能覆盖所述网版上的图形区域，调节所述网版的相对位置，使所述网版上的图形区域与所述PCB板上的待印刷碳油墨图形对准；

丝印：将上述架网对正调节得到的PCB板进行初期丝印；

油墨印刷：将上述调制好的碳油墨倒在所述网版的非图形区域，用刮刀将所述碳油墨刮印于所述PCB板上，确定碳阻值；

热转机烘烤：将上述印刷有碳油墨的PCB板置于热转印机中热转印烘烤，使所述碳油墨干燥固化，制成碳膜导电层。

2.如权利要求1所述的一种PCB同面板高碳阻/低碳阻制作方法，其特征在于，所述网版制作步骤中，所述A区印刷面印刷的是高阻值碳油，其碳阻值在5000Ω±15％，所述B区印刷面印刷的是低电阻碳油，其碳阻值在50Ω±10％之内。

3.如权利要求1所述的一种PCB同面板高碳阻/低碳阻制作方法，其特征在于，所述架网对正调节步骤中，调节网距为3.5mm～4.5mm，以保证丝印时，所述刮刀行程能覆盖所述网版上的图形区域。

4.如权利要求1所述的一种PCB同面板高碳阻/低碳阻制作方法，其特征在于，所述油墨印刷步骤中，所述碳阻值基P_o于下式计算得到：P_o＝(R×L/T×W)×1.2，式中R:表示碳油方阻，L:碳油印刷长度，T：碳油印刷宽度，W：碳油印刷厚度，T取值范围：12μm≤T≤25μm。

5.如权利要求1所述的一种PCB同面板高碳阻/低碳阻制作方法，其特征在于，所述热转机烘烤步骤中，烘烤温度为130℃-150℃。

6.如权利要求1所述的一种PCB同面板高碳阻/低碳阻制作方法，其特征在于，所述热转机烘烤步骤中，烘烤时间为：30-60min。