[发明专利]一种PCB同面板高碳阻/低碳阻制作方法

说明书

本发明属于线路板加工生产领域，提供一种PCB同面板高碳阻/低碳阻制作方法，该方法包括以下步骤：网版制作：将PCB基板设置有A区印刷面、B区印刷面，制作网版；开油：充分搅拌碳油墨，使其达到所需粘度；架网对正调节：调节网距，使网版上的图形区域与PCB板上的待印刷碳油墨图形对准；丝印：PCB板进行初期丝印；油墨印刷：将调制好的碳油墨倒在网版的非图形区域，用刮刀将碳油墨刮印于所述PCB板上，确定碳阻值；热转机烘烤：碳油墨的PCB板置于热转印机中热转印烘烤，使碳油墨干燥固化，制成碳膜导电层。本发明在PCB板制作出来的PCB同面板上能够实现高碳阻/低碳阻兼容，既能满足高碳阻需求又能实现低碳阻需求。

技术领域

本发明属于线路板加工生产领域，特别涉及一种PCB同面板高碳阻/低碳阻制作方法。

背景技术

碳油PCB板(印刷电路板)是指采用碳质导电油墨(简称为碳油墨)涂覆在PCB板基体上，经固化形成具有碳膜导电图形的PCB板。由于碳油具有良好的导电性，在电子行业用途广泛，家用电器开关，汽车按键，军工遥控爆炸装置，航天工程，万米高空控制自动按键器，均使用碳油PCB。但是现有的生产技术生产的碳油PCB要么只生产高碳阻板，要么只能生产低碳阻板，而现行国际市场上，欧美，日韩生产的碳油，低电阻油墨均≤50Ω±15％，而高碳阻油墨也就是只有3000Ω和5000Ω±20％这2种，倘若客户需求高碳阻值达到7500Ω或者更高就无能为力了。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB同面板高碳阻/低碳阻制作方法，旨在解决现有生产技术中无法在同面板上同时生产高碳阻和低碳阻，从而突破PCB板碳阻大小对使用性能的限制。

本发明是这样实现的，一种PCB同面板高碳阻/低碳阻制作方法，包括以下步骤：

网版制作：将PCB基板设置有A区印刷面、B区印刷面，之后在PCB基板上固化阻焊剂，再在固化有阻焊剂的PCB板上制作待印刷碳油墨图形，然后将其安装在丝印机上，制作网版，并将其安装于所述丝印机上，用胶封住所述网版边框及所述网版上的非图形区域；

开油：充分搅拌碳油墨，使其达到所需粘度，同时添加不同剂量的增阻剂，其中增阻剂添加量的范围在：15g-150g；

架网对正调节：调节网距，调节刮刀行程，以保证丝印时，所述刮刀行程能覆盖所述网版上的图形区域，调节所述网版的相对位置，使所述网版上的图形区域与所述PCB板上的待印刷碳油墨图形对准；

丝印：将上述架网对正调节得到的PCB板进行初期丝印；

油墨印刷：将上述调制好的碳油墨倒在所述网版的非图形区域，用刮刀将所述碳油墨刮印于所述PCB板上，确定碳阻值；

热转机烘烤：将上述印刷有碳油墨的PCB板置于热转印机中热转印烘烤，使所述碳油墨干燥固化，制成碳膜导电层。

所述网版制作中，所述A区印刷面印刷的是高阻值碳油，其碳阻值在5000Ω±15％，所述B区印刷面印刷的是低电阻碳油，其碳阻值在50Ω±10％之内。

所述架网对正调节，调节网距为3.5mm～4.5mm，以保证丝印时，所述刮刀行程能覆盖所述网版上的图形区域。

所述丝印过程，将PCB板上A区和B区印刷面进行初步试印，以保证A区印刷面和B区印刷面功能实现。

所述油墨印刷，所述碳阻值基P_o于下式计算得到：P_o＝(R×L/T×W)×1.2，式中R:表示碳油方阻，L:碳油印刷长度，T：碳油印刷宽度，W：碳油印刷厚度，T取值范围：12μm≤T≤25μm。

所述热转机烘烤，所述烘烤温度为130℃-150℃；烘烤时间为：30-60min。