[发明专利]布线结构、其制造方法以及具有其的集成电路芯片在审
| 申请号： | 202110884964.7 | 申请日： | 2021-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN114203672A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 李在珍;H.金;朴在花;林东灿 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/532;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供布线结构、其制造方法以及具有其的集成电路芯片。一种布线结构包括：填充金属；在填充金属上的包括钴(Co)的覆盖金属，该覆盖金属具有沿着填充金属的侧表面和沿着填充金属的下表面的第一部分、以及沿着填充金属的上表面的第二部分；在覆盖金属的第一部分的外表面上的阻挡金属；以及在覆盖金属的第二部分的外表面上的封盖金属，该封盖金属包括钴(Co)合金，其中填充金属具有比覆盖金属和阻挡金属高的传导率。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 结构 制造 方法 以及 具有 集成电路 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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