[发明专利]一种3英寸石英晶片双面研磨装置及方法有效

专利信息
申请号: 202110882507.4 申请日: 2021-08-02
公开(公告)号: CN113618623B 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 郑嵩;夏良军;刘超 申请(专利权)人: 菲特晶(南京)电子有限公司
主分类号: B24B37/08 分类号: B24B37/08;B24B37/28;B24B37/34;B24B47/12;B24B47/20;B24B55/12;B24B57/02
代理公司: 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 代理人: 朱易顺
地址: 210038 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种3英寸石英晶片双面研磨装置,包括:加工组件,其包括操作台、设置在操作台上的研磨件、以及设置在操作台底部的用于驱动研磨件的驱动件,所述操作台上设有用于对研磨件进行升降的升降件,所述升降件与驱动件之间设有用于连接的连接件;研磨液使用组件,包括设置在操作台底部的用于收集的集料件和设置在升降件上的输料喷嘴。本发明启动伸缩气缸,使得六边形插杆插入插槽中,关闭伸缩气缸,随后启动伺服电机,使得转轴正向转动,带动下研磨板正向转动,同时转轴的转动带动六边形插杆转动,使得第一锥齿轮正向转动,带动第二锥齿轮转动,使得第三锥齿轮反向转动,通过第二连接杆的连接,带动上研磨板反向同速转动。
搜索关键词: 一种 英寸 石英 晶片 双面 研磨 装置 方法
【主权项】:
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