[发明专利]低介电环氧底部填充胶在审
| 申请号： | 202110881788.1 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN113667435A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 刘锋;霍应鹏;唐秋实;陈燕舞;肖瑞雄;吴嘉培;洪丹;叶瑞庭 | 申请（专利权）人： | 顺德职业技术学院 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/08;C09J11/06;C09J11/04;C08G59/24;C08G59/50;C08G59/68 |
| 代理公司： | 佛山市科顺专利事务所 44250 | 代理人： | 梁红缨 |
| 地址： | 528300 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低介电环氧底部填充胶，特点是包括八氢‑4,7‑甲桥‑1H‑茚‑2,5‑二甲醇二缩水甘油醚、低粘度环氧树脂、固化剂、促进剂、填料、环氧基硅烷偶联剂和增韧剂，它们在温度为20‑40℃下搅拌均匀得到；其中八氢‑4,7‑甲桥‑1H‑茚‑2,5‑二甲醇二缩水甘油醚、低粘度环氧树脂、固化剂、促进剂、填料、硅烷偶联剂和增韧剂的质量比为1：0.1‑1：0.5‑2：0.001‑0.01：0.5‑2：0.001‑0.008：0.2‑1。其具有介电常数尽量低，吸水率低，能够扛得住芯片高温高湿、高低温循环、高低温冲击等恶劣的环境考验。 | ||
| 搜索关键词： | 低介电环氧 底部 填充 | ||
【主权项】：
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