[发明专利]低介电环氧底部填充胶

说明书

本发明涉及一种低介电环氧底部填充胶，特点是包括八氢‑4,7‑甲桥‑1H‑茚‑2,5‑二甲醇二缩水甘油醚、低粘度环氧树脂、固化剂、促进剂、填料、环氧基硅烷偶联剂和增韧剂，它们在温度为20‑40℃下搅拌均匀得到；其中八氢‑4,7‑甲桥‑1H‑茚‑2,5‑二甲醇二缩水甘油醚、低粘度环氧树脂、固化剂、促进剂、填料、硅烷偶联剂和增韧剂的质量比为1：0.1‑1：0.5‑2：0.001‑0.01：0.5‑2：0.001‑0.008：0.2‑1。其具有介电常数尽量低，吸水率低，能够扛得住芯片高温高湿、高低温循环、高低温冲击等恶劣的环境考验。

技术领域

本发明属于一种芯片底部填充胶领域，具体涉及到一种低介电环氧底部填充胶。

背景技术

在半导体领域，芯片封装时需要用到底部填充胶，提升芯片与基板互联时的密封性、耐热性、环境和机械可靠性等。

随着芯片的小型化和薄型化，芯片上的IC互联越来越密集，因此要求底部填充胶具有良好的流动性和较低的热膨胀系数，一般来讲为了降低热膨胀系数，会通过增加球型二氧化硅，降低胶粘剂材料热膨胀系数，但是当二氧化硅微球加入量过多时，如70%以上时，胶粘剂的粘度会上升幅度较大，从而影响胶水的流动性，因此要求环氧树脂自身的粘度尽量低。

专利CN110088164A中公开了选择特定的环氧树脂，主要是萘型环氧树脂，在胺系列固化剂，无机填料和增韧剂下实现较低的树脂粘度，较好的流动性和优异的耐温耐热特性。专利CN104684957 A中采用液态环氧树脂，胺化合物，无机填料和硼酸三异丙酯制备的底部填充胶。采用硼酸三异丙酯对无机填料表面进行改性，提升了填料的分散性，从而增加了更多的填料，降低了材料热膨胀系数。专利CN 10563703 A中采用一种全新结构的氨基硅烷对填料进行处理，从而开发了一种底部填充胶，可以用于芯片底部填充。

近年来，随着5G芯片的推出，高频高速，大容量的信号传递，要求信号传递损耗小，要求封装材料介电常数尽量低。封装材料能够扛得住恶劣的环境考验。因此对于底部填充胶的配方涉及提出及其苛刻的要求。

发明内容

为了克服现有技术的缺点与不足，本发明的目的是合成了低介电环氧底部填充胶，其具有介电常数尽量低，吸水率低，能够扛得住芯片高温高湿、高低温循环、高低温冲击等恶劣的环境考验。

为了达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的，其是一种低介电环氧底部填充胶，其特征在于包括八氢-4,7-甲桥-1H-茚-2,5-二甲醇二缩水甘油醚、低粘度环氧树脂、固化剂、促进剂、填料、环氧基硅烷偶联剂和增韧剂，它们在温度为20-40℃下搅拌均匀得到；其中八氢-4,7-甲桥-1H-茚-2,5-二甲醇二缩水甘油醚、低粘度环氧树脂、固化剂、促进剂、填料、硅烷偶联剂和增韧剂的质量比为1：0.1-1：0.5-2：0.001-0.01：0.5-2：0.001-0.008：0.2-1。

在本技术方案中，所述八氢-4,7-甲桥-1H-茚-2,5-二甲醇二缩水甘油醚生产方法是：将八氢-4,7-甲桥-1H-茚-2,5-二甲醇与环氧氯丙烷混合，在碱性催化剂下，在温度40-80℃下反应30-300min即可得到八氢-4,7-甲桥-1H-茚-2,5-二甲醇二缩水甘油醚；其中八氢-4,7-甲桥-1H-茚-2,5-二甲醇、环氧氯丙烷和碱性催化剂的质量比为1：5~20：0.001~0.005；八氢-4,7-甲桥-1H-茚-2,5-二甲醇二缩水甘油醚的结构式如下：

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在本技术方案中，所述碱性催化剂为氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钙、碳酸氢钠、碳酸钠、碳酸钾、苄基三乙基氯化铵或四丁基溴化铵中的一种或几种混合物。

在本技术方案中，所述低粘度环氧树脂是高纯度双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、联萘环氧树脂或1，4-双[（缩水甘油氧）甲基]环己烷中的一种或几种混合物。