[发明专利]低介电环氧底部填充胶

权利要求书

1.一种低介电环氧底部填充胶，其特征在于包括八氢-4,7-甲桥-1H-茚-2,5-二甲醇二缩水甘油醚、低粘度环氧树脂、固化剂、促进剂、填料、环氧基硅烷偶联剂和增韧剂，它们在温度为20-40℃下搅拌均匀得到；其中八氢-4,7-甲桥-1H-茚-2,5-二甲醇二缩水甘油醚、低粘度环氧树脂、固化剂、促进剂、填料、硅烷偶联剂和增韧剂的质量比为1：0.1-1：0.5-2：0.001-0.01：0.5-2：0.001-0.008：0.2-1。

2.根据权利要求1所述的低介电环氧底部填充胶，其特征在于所述八氢-4,7-甲桥-1H-茚-2,5-二甲醇二缩水甘油醚生产方法是：将八氢-4,7-甲桥-1H-茚-2,5-二甲醇与环氧氯丙烷混合，在碱性催化剂下，在温度40-80℃下反应30-300min即可得到八氢-4,7-甲桥-1H-茚-2,5-二甲醇二缩水甘油醚；其中八氢-4,7-甲桥-1H-茚-2,5-二甲醇、环氧氯丙烷和碱性催化剂的质量比为1：5~20：0.001~0.005；八氢-4,7-甲桥-1H-茚-2,5-二甲醇二缩水甘油醚的结构式如下：

。

3.根据权利要求2所述的低介电环氧底部填充胶，其特征在于所述碱性催化剂为氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钙、碳酸氢钠、碳酸钠、碳酸钾、苄基三乙基氯化铵或四丁基溴化铵中的一种或几种混合物。

4.根据权利要求1所述的低介电环氧底部填充胶，其特征在于所述低粘度环氧树脂是高纯度双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、联萘环氧树脂或1，4-双[（缩水甘油氧）甲基]环己烷中的一种或几种混合物。

5.根据权利要求1所述的低介电环氧底部填充胶，其特征在于所述固化剂是3，5-二乙基甲苯-2、4-二胺、3，5-二乙基甲苯-2、6-二胺、二乙基甲苯二胺或3，3’-二乙基-4，4’-二氨基二苯基甲烷中的一种或几种混合物。

6.根据权利要求1所述的低介电环氧底部填充胶，其特征在于所述促进剂是1，8-二氮杂环[5,4,0]十一碳烯-7、1,5-二氮杂二环[4,3,0]壬烯-5、苄基二甲基胺、二甲基氨基乙醇、2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2,4-二氨基-6-[2-（2-甲基-1-咪唑）乙基]-1,3,5-三嗪或2-十七烷基咪唑中的一种或几种混合物。

7.根据权利要求1所述的低介电环氧底部填充胶，其特征在于所述无机填料是球形二氧化硅，其粒径为0.5-10μm。

8.根据权利要求1所述的低介电环氧底部填充胶，其特征在于所述环氧基硅烷偶联剂是β-（3,4-环氧环己基）乙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷或γ-缩水甘油醚氧基丙基甲基三甲氧基硅烷中的一种或几种混合物。

9.根据权利要求1所述的低介电环氧底部填充胶，其特征在于所述增韧剂是苯乙烯-丁二烯橡胶、腈基丁二烯橡胶、丁二烯橡胶、氨基甲酸酯橡胶、丙烯酸类橡胶或硅酮橡胶等橡胶粒子中的一种或几种混合物，其粒径为0.1-5μm。