[发明专利]一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置在审
| 申请号： | 202110880943.8 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN113561346A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 齐风;陈健华;张淳;李伦;张丰;孙晨光;王彦君 | 申请（专利权）人： | 中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 苏州高专知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32474 | 代理人： | 冷泠 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置，包括机柜，所述机柜的内部通过隔板间隔设置有设备空间，所述机柜靠近底部的设备空间内侧设置有货叉式升降机构，所述货叉式升降机构上方的设备空间内侧设置有滚笼翻转机构，所述滚笼翻转机构的上方设置有滚笼，所述滚笼的一侧设置有人工上料机构。该一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置，用于能实现粘棒料座及单晶翻转的装置，以实现线切工序端物料上载的要求，同时整个过程无需人为进行干预，降低人为干预对物料造成的品质风险，有效降低物料掉落风险，保障人员及物料安全，大大提高了12寸半导体晶棒线切工序整体的自动化程度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 12 半导体 晶棒线切 工序 转机 装置 | ||
【主权项】：
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