[发明专利]一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置

说明书

本发明公开了一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置，包括机柜，所述机柜的内部通过隔板间隔设置有设备空间，所述机柜靠近底部的设备空间内侧设置有货叉式升降机构，所述货叉式升降机构上方的设备空间内侧设置有滚笼翻转机构，所述滚笼翻转机构的上方设置有滚笼，所述滚笼的一侧设置有人工上料机构。该一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置，用于能实现粘棒料座及单晶翻转的装置，以实现线切工序端物料上载的要求，同时整个过程无需人为进行干预，降低人为干预对物料造成的品质风险，有效降低物料掉落风险，保障人员及物料安全，大大提高了12寸半导体晶棒线切工序整体的自动化程度。

技术领域

本发明涉及半导体抛光片制造技术领域，具体为一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置。

背景技术

在半导体硅抛光片制造领域中,单晶产品需由晶棒状态转换为晶片状态。此过程需经过粘棒及线切工序，粘棒后，晶棒与料座粘接在一起，其中料座在下，晶棒在上，而在线切工序，晶棒及料座需经过翻转，料座在上，晶棒在下，物料在此状态下方可进行线切工序的上料及加工。

现有的产线上由人工对粘棒后的料座及晶棒进行手动翻转，料座及晶棒总重约为56kg，人工翻转工程易造成人员及物料风险，造成摔棒掉棒砸人等事故。

发明内容

本发明的目的在于提供一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置，以解决上述背景技术中提出的现有的产线上由人工对粘棒后的料座及晶棒进行手动翻转，料座及晶棒总重约为56kg，人工翻转工程易造成人员及物料风险，造成摔棒掉棒砸人等事故的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置，包括机柜，所述机柜的内部通过隔板间隔设置有设备空间，所述机柜靠近底部的设备空间内侧设置有货叉式升降机构，所述货叉式升降机构上方的设备空间内侧设置有滚笼翻转机构，所述滚笼翻转机构的上方设置有滚笼，所述滚笼的一侧设置有人工上料机构，所述人工上料机构的上方设置有料座定位夹紧机构，所述机柜的一侧设置有AGV物料对接机构。

优选的，所述AGV物料对接机构的底部四个边角处皆固定安装有万向轮，且机柜的底部四个边角处皆固定安装有定位脚杯。

优选的，所述机柜靠近底部的一侧设置有盖板，且盖板的表面固定安装有把手。

优选的，所述机柜的顶部一侧固定安装有立杆，且立杆的顶端固定安装有指示灯。

优选的，所述机柜靠近顶部的一侧固定安装有连接板，且连接板的表面嵌入固定安装有控制面板。

优选的，所述货叉式升降机构、滚笼翻转机构和料座定位夹紧机构的输入端皆通过导线与外接电源电性连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

该一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置，在进行日常使用的过程中，用于能实现粘棒料座及单晶翻转的装置，以实现线切工序端物料上载的要求，同时整个过程无需人为进行干预，降低人为干预对物料造成的品质风险，有效降低物料掉落风险，保障人员及物料安全，大大提高了12寸半导体晶棒线切工序整体的自动化程度。

附图说明

图1为本发明的主视图；

图2为本发明的侧视图；

图3为本发明的俯视图。

图中：1、人工上料机构；2、料座定位夹紧机构；3、滚笼翻转机构；4、货叉式升降机构；5、AGV物料对接机构；6、指示灯；7、机柜；8、隔板；9、设备空间；10、定位脚杯；11、控制面板；12、万向轮；13、把手；14、盖板；15、立杆；16、连接板；17、滚笼。

具体实施方式