[发明专利]一种半导体加工装置有效
| 申请号： | 202110877906.1 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN113319701B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 蔡梓国 | 申请（专利权）人： | 江苏嘉洛精仪智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22;B24B55/06;B24B27/00;B24B55/00;B24B41/02;B24B41/06;B24B47/06 |
| 代理公司： | 安徽盟友知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34213 | 代理人： | 周荣 |
| 地址： | 221700 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体加工装置，包括供半导体放置的顶板，顶板的外部设有外箱，顶板上设有对半导体进行夹持的夹持件，顶板的一侧设有打磨件；打磨件包括打磨头，效果是本发明提供的旋转件，即在打磨头的一侧设置第四转轴、第二转块和第一转块，第一转块活动连接在第二连接板的底部，第二转块活动连接在第一转块内腔开设的第一U型口中,第四转轴的一端与第二转块活动连接,第四转轴的另一端与安装筒活动连接，而打磨头安装在安装筒远离第四转轴的一侧，这样转动拉杆时，即可带动安装筒沿着安装筒与第四转轴之间的活动连接处进行转动，安装在安装筒一侧的打磨头跟随安装筒进行转动，这样可根据需要对打磨头的角度进行随意调整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加工 装置 | ||
【主权项】：
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