[发明专利]一种半导体加工装置

权利要求书

1.一种半导体加工装置，包括供半导体放置的顶板（5），其特征是：顶板（5）的外部设有外箱（1），顶板（5）上设有对半导体进行夹持的夹持件，顶板（5）的一侧设有打磨件；

打磨件包括打磨头（26），打磨头（26）的一侧设有安装筒（27），安装筒（27）背离打磨头（26）的一侧固定连接有拉杆（20），拉杆（20）的一端延伸出外箱（1）的外部，且外箱（1）上开设有供拉杆（20）穿出的通口（22），拉杆（20）的顶部设有第二连接板（16），第二连接板（16）与外箱（1）的内腔侧壁固定连接，拉杆（20）通过旋转件与第二连接板（16）的底部连接，拉杆（20）的底部通过支撑件与外箱（1）的内腔连接；

旋转件包括第一转块（18），第一转块（18）活动连接在第二连接板（16）的底部，第一转块（18）的顶部开设有第一U型口，第一U型口的内部设有第二转块（17），第二转块（17）的两端通过第二滚轴与第一U型口的内侧壁活动连接，第二转块（17）的一侧设有第四转轴（15），第四转轴（15）靠近第二转块（17）的一侧开设有第二U型口，第二U型口的内腔侧壁通过第三滚轴与第二转块（17）活动连接，第四转轴（15）远离第二U型口的一侧开设有第三U型口，安装筒（27）的一端位于第三U型口的内部，且安装筒（27）与第三U型口的侧壁之间通过第四滚轴活动连接，顶板（5）的顶部设有对半导体加工过程中产生的粉末进行吸收的吸收件；

吸收件包括吸风扇（34），顶板（5）的顶部通过连接件连接有长筒（35），吸风扇（34）固定安装在长筒（35）的内部，且长筒（35）靠近半导体的一侧为开口结构，长筒（35）的外部远离开口结构的一侧设有储尘袋（14），储尘袋（14）与长筒（35）之间可拆卸连接，长筒（35）的外部远离开口结构的一侧固定安装有螺纹筒（36），且螺纹筒（36）与长筒（35）的内腔贯通，储尘袋（14）靠近螺纹筒（36）的一侧固定安装有硬质筒，硬质筒与螺纹筒（36）之间螺纹连接，连接件包括第一转轴（31），顶板（5）的顶部固定安装有第一连接块（13），第一转轴（31）的一端与第一连接块（13）铰接，第一转轴（31）的另一端开设有第四U型口，第四U型口的内部铰接有第二转轴（32），第二转轴（32）远离第四U型口的一端固定连接有支撑板（33），长筒（35）固定安装在支撑板（33）的顶部，外箱（1）的内腔设有对外箱（1）内腔侧壁进行清理的清理件；

清理件包括清理刷（2），顶板（5）的顶部固定安装有第一电机（4），第一电机（4）的输出轴与清理刷（2）的一端固定连接，清理刷（2）背离第一电机（4）输出轴的一端通过第一滚轴与外箱（1）的内腔活动连接，清理刷（2）为长条状结构，且清理刷（2）靠近第一滚轴的一侧与外箱（1）的内腔侧壁贴合，清理刷（2）的内腔开设有卡槽（39），卡槽（39）的一端延伸出清理刷（2）的外部，且卡槽（39）的内腔滑动连接有滑板（38），滑板（38）的一侧位于清理刷（2）的外部，且滑板（38）位于清理刷（2）外部的一侧安装有等间距分布的刷毛，刷毛与外箱（1）的内腔侧壁贴合，清理刷（2）的一侧设有挡板（37），挡板（37）位于卡槽（39）延伸出外部的一侧，且挡板（37）的中部固定安装有螺纹柱，清理刷（2）的内腔开设有与螺纹柱外部螺纹相配合的螺纹槽，螺纹柱装配在螺纹槽的内部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工装置，其特征是：外箱（1）为透明材质制成，且外箱（1）的一侧设有拉门（3），外箱（1）的外围固定安装有防尘套（21），通口（22）位于防尘套（21）的内部，且防尘套（21）与拉杆（20）的外围固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工装置，其特征是：夹持件包括夹板（8），顶板（5）的下方设有底板（7），且顶板（5）和底板（7）相对的一侧之间通过第一连接板（6）固定连接，夹板（8）的数量为两个，且两个夹板（8）均匀的分布在顶板（5）顶部的左右两端，夹板（8）的底部设有柱状突起，且顶板（5）的内腔开设有供夹板（8）底部柱状突起滑动的滑口，夹板（8）底部柱状突起部分沿着顶板（5）内腔开设的滑口滑动，夹板（8）底部柱状突起部分的底部贯穿顶板（5）的下方，并与底板（7）的顶部滑动连接，底板（7）的上方设有驱动两个夹板（8）沿着顶板（5）顶部滑动的第一驱动件，夹板（8）的滑动方向与顶板（5）内腔滑口的开设方向一致。