[发明专利]一种半导体加工装置

说明书

本发明公开了一种半导体加工装置，包括供半导体放置的顶板，顶板的外部设有外箱，顶板上设有对半导体进行夹持的夹持件，顶板的一侧设有打磨件；打磨件包括打磨头，效果是本发明提供的旋转件，即在打磨头的一侧设置第四转轴、第二转块和第一转块，第一转块活动连接在第二连接板的底部，第二转块活动连接在第一转块内腔开设的第一U型口中,第四转轴的一端与第二转块活动连接,第四转轴的另一端与安装筒活动连接，而打磨头安装在安装筒远离第四转轴的一侧，这样转动拉杆时，即可带动安装筒沿着安装筒与第四转轴之间的活动连接处进行转动，安装在安装筒一侧的打磨头跟随安装筒进行转动，这样可根据需要对打磨头的角度进行随意调整。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，更具体地说，它涉及一种半导体加工装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，它的导电性可受控制，在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。

随着科技的发展，半导体的应用更广泛，对半导体进行加工时，需要对半导体的表面进行抛光处理，使得半导体的表面更加光滑，以便于安装其他的零件，但是对半导体抛光时，打磨半导体的打磨装置一般是固定的，在打磨的过程中人们不能根据需要对打磨装置的角度进行调整，具有一定的局限性，故需要对装置进行改进。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种打磨装置的角度可进行调整的半导体加工装置。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种半导体加工装置，包括供半导体放置的顶板，其特征是：顶板的外部设有外箱，顶板上设有对半导体进行夹持的夹持件，顶板的一侧设有打磨件；

打磨件包括打磨头，打磨头的一侧设有安装筒，安装筒背离打磨头的一侧固定连接有拉杆，拉杆的一端延伸出外箱的外部，且外箱上开设有供拉杆穿出的通口，拉杆的顶部设有第二连接板，第二连接板与外箱的内腔侧壁固定连接，拉杆通过旋转件与第二连接板的底部连接，拉杆的底部通过支撑件与外箱的内腔连接;

旋转件包括第一转块，第一转块活动连接在第二连接板的底部，第一转块的顶部开设有第一U型口，第一U型口的内部设有第二转块，第二转块的两端通过第二滚轴与第一U型口的内侧壁活动连接，第二转块的一侧设有第四转轴，第四转轴靠近第二转块的一侧开设有第二U型口，第二U型口的内腔侧壁通过第三滚轴与第二转块活动连接，第四转轴远离第二U型口的一侧开设有第三U型口，安装筒的一端位于第三U型口的内部，且安装筒与第三U型口的侧壁之间通过第四滚轴活动连接，顶板的顶部设有对半导体加工过程中产生的粉末进行吸收的吸收件；

吸收件包括吸风扇，顶板的顶部通过连接件连接有长筒，吸风扇固定安装在长筒的内部，且长筒靠近半导体的一侧为开口结构，长筒的外部远离开口结构的一侧设有储尘袋，储尘袋与长筒之间可拆卸连接，长筒的外部远离开口结构的一侧固定安装有螺纹筒，且螺纹筒与长筒的内腔贯通，储尘袋靠近螺纹筒的一侧固定安装有硬质筒，硬质筒与螺纹筒之间螺纹连接，连接件包括第一转轴，顶板的顶部固定安装有第一连接块，第一转轴的一端与第一连接块铰接，第一转轴的另一端开设有第四U型口，第四U型口的内部铰接有第二转轴，第二转轴远离第四U型口的一端固定连接有支撑板，长筒固定安装在支撑板的顶部，外箱的内腔设有对外箱内腔侧壁进行清理的清理件；

清理件包括清理刷，顶板的顶部固定安装有第一电机，第一电机的输出轴与清理刷的一端固定连接，清理刷背离第一电机输出轴的一端通过第一滚轴与外箱的内腔活动连接，清理刷为长条状结构，且清理刷靠近第一滚轴的一侧与外箱的内腔侧壁贴合，清理刷的内腔开设有卡槽，卡槽的一端延伸出清理刷的外部，且卡槽的内腔滑动连接有滑板，滑板的一侧位于清理刷的外部，且滑板位于清理刷外部的一侧安装有等间距分布的刷毛，刷毛与外箱的内腔侧壁贴合，清理刷的一侧设有挡板，挡板位于卡槽延伸出外部的一侧，且挡板的中部固定安装有螺纹柱，清理刷的内腔开设有与螺纹柱外部螺纹相配合的螺纹槽，螺纹柱装配在螺纹槽的内部。