[发明专利]拼板PCBA的自动化校准测试方法及测试系统有效

专利信息
申请号: 202110868552.4 申请日: 2021-07-30
公开(公告)号: CN113691326B 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 楼康华;梁健;葛云龙 申请(专利权)人: 上海合宙通信科技有限公司
主分类号: H04B17/11 分类号: H04B17/11;H04B17/21
代理公司: 上海市汇业律师事务所 31325 代理人: 金炜霞
地址: 200011 上海市黄*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种拼板PCBA的自动化校准测试方法及测试系统,测试系统包括:控制装置、测试仪器、可移动结构,控制装置控制可移动结构移动,以使可移动结构移动拼板PCBA或测试仪器的接头组件,实现所述拼板PCBA中待测通信模块和所述接头组件对应连接。方法包括:控制装置获取拼板PCBA中已经完成测试的第m个通信模块的位置信息、所述接头组件的位置信息,并确定第m+1个通信模块与接头组件对应连接时可移动结构的移动距离;根据移动距离移动所述接头组件或拼板PCBA,使得第m+1块通信模块与接头组件对应,完成测试。上述方法实现了对整个拼板PCBA中通信模块的自动化测试,解决了现有技术中测试效率低且成本高的问题。
搜索关键词: 拼板 pcba 自动化 校准 测试 方法 系统
【主权项】:
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