[发明专利]拼板PCBA的自动化校准测试方法及测试系统

说明书

本发明涉及一种拼板PCBA的自动化校准测试方法及测试系统，测试系统包括：控制装置、测试仪器、可移动结构，控制装置控制可移动结构移动，以使可移动结构移动拼板PCBA或测试仪器的接头组件，实现所述拼板PCBA中待测通信模块和所述接头组件对应连接。方法包括：控制装置获取拼板PCBA中已经完成测试的第m个通信模块的位置信息、所述接头组件的位置信息，并确定第m+1个通信模块与接头组件对应连接时可移动结构的移动距离；根据移动距离移动所述接头组件或拼板PCBA，使得第m+1块通信模块与接头组件对应，完成测试。上述方法实现了对整个拼板PCBA中通信模块的自动化测试，解决了现有技术中测试效率低且成本高的问题。

技术领域

本发明涉及测试技术领域，尤其涉及一种拼板PCBA的自动化校准测试方法及测试系统。

背景技术

物联网设备中的通信模块（包括2G/3G/4G/5G/WiFi/NB）在生产时不同的物料存在一些性能上的差异，导致生产出来的通信模块的射频性能不一定能满足3GPP标准的要求。为此，在生产时需要通过校准仪器对每一个通信模块的射频参数进行校准和测试，以达到3GPP标准的要求。

现有技术中制备通信模块的工序为：先进行SMT贴片，对于SMT贴片完成后的拼板PCBA进行分板，然后对分板的单个通信模块进行人工校准测试。其校准测试的是单个通信模块，人工更换繁琐且费时，效率低。

上述过程的校准测试时间较长，且占用的测试仪器比较贵重，校准测试环节在通信模块生产加工中的费用比较高。

为此，亟需一种能够自动化快速对通信模块进行校准测试的方法。

发明内容

鉴于现有技术的上述缺点、不足，本发明提供一种拼板PCBA的自动化校准测试方法及测试系统。

为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：

第一方面，本发明实施例提供一种拼板PCBA的自动化校准测试方法，测试系统包括：控制装置、测试仪器、可移动结构，所述控制装置控制所述可移动结构移动，以使可移动结构移动拼板PCBA或测试仪器的接头组件，实现所述拼板PCBA中待测通信模块和所述接头组件对应连接，所述方法包括：

A01、控制装置获取拼板PCBA中已经完成测试的第m个通信模块的位置信息、所述接头组件的位置信息；m为大于等于0的自然数；

A02、所述控制装置根据所述第m个通信模块的位置信息、所述接头组件的位置信息，和拼板PCBA中各通信模块的排列信息，获取第m+1个通信模块与所述接头组件对应连接时所述可移动结构的移动距离；

A03、所述控制装置根据所述移动距离向所述可移动结构发送移动指令，以使所述可移动结构移动所述接头组件或所述拼板PCBA，使得所述第m+1块通信模块与所述接头组件对应；

A04、所述控制装置向所述测试仪器发送用于启动测试的测试指令，以使所述测试仪器根据所述测试指令控制所述接头组件与对应的通信模块连接并开始校准测试；

在校准测试完成后，所述控制装置更新m并重复A01至A04的过程，直至所述拼板PCBA中所有的通信模块均测试完成。

可选地，在m等于0时，所述A01包括：

所述控制装置获取拼板PCBA中待测的第一个通信模块的初始化位置信息，所述接头组件的位置信息。

可选地，所述拼板PCBA上设有光学定位点，所述接头组件上设有识别所述光学定位点的识别组件；

所述控制装置获取拼板PCBA中已经完成测试的第m个通信模块的位置信息，包括：

所述控制装置基于第m个通信模块的光学定位点和所述接头组件的识别组件获取所述第m个通信模块的位置信息，并获取所述接头组件的位置信息。