[发明专利]拼板PCBA的自动化校准测试方法及测试系统

权利要求书

1.一种拼板PCBA的自动化校准测试方法，其特征在于，测试系统包括：控制装置、测试仪器、可移动结构，所述控制装置控制所述可移动结构移动，以使可移动结构移动拼板PCBA或测试仪器的接头组件，实现所述拼板PCBA中待测通信模块和所述接头组件对应连接，所述方法包括：

A01、控制装置获取拼板PCBA中已经完成测试的第m个通信模块的位置信息、所述接头组件的位置信息；m为大于等于0的自然数；

A02、所述控制装置根据所述第m个通信模块的位置信息、所述接头组件的位置信息，和拼板PCBA中各通信模块的排列信息，获取第m+1个通信模块与所述接头组件对应连接时所述可移动结构的移动距离；

A03、所述控制装置根据所述移动距离向所述可移动结构发送移动指令，以使所述可移动结构移动所述接头组件或所述拼板PCBA，使得所述第m+1块通信模块与所述接头组件对应连接；

A04、所述控制装置向所述测试仪器发送用于启动测试的测试指令，以使所述测试仪器根据所述测试指令控制所述接头组件与对应的通信模块连接并开始校准测试；

在校准测试完成后，所述控制装置更新m并重复A01至A04的过程，直至所述拼板PCBA中所有的通信模块均测试完成。

2.根据权利要求1所述的自动化校准测试方法，其特征在于，在m等于0时，所述A01包括：

所述控制装置获取拼板PCBA中待测的第一个通信模块的初始化位置信息，所述接头组件的位置信息。

3.根据权利要求1所述的自动化校准测试方法，其特征在于，

所述拼板PCBA上设有光学定位点，所述接头组件上设有识别所述光学定位点的识别组件；

所述控制装置获取拼板PCBA中已经完成测试的第m个通信模块的位置信息，包括：

所述控制装置基于第m个通信模块的光学定位点和所述接头组件的识别组件获取所述第m个通信模块的位置信息，并获取所述接头组件的位置信息。

4.根据权利要求2所述的自动化校准测试方法，其特征在于，

所述拼板PCBA的边缘区域上设有光学定位点，所述接头组件上设有识别所述光学定位点的识别组件，

所述控制装置基于所述光学定位点和所述识别组件、拼板PCBA中各通信模块的排列信息，获取拼板PCBA中待测的第一个通信模块的初始化位置信息；

或者，所述控制装置借助于人工方式获取拼板PCBA中待测的第一个通信模块的初始化位置信息。

5.根据权利要求1所述的自动化校准测试方法，其特征在于，

所述可移动结构包括：用于实现X轴和Y轴移动的XY滑台组件、用于实现Z轴移动的升降组件；

相应地，A02、所述控制装置根据所述第m个通信模块的位置信息、所述接头组件的位置信息，和拼板PCBA中各通信模块的排列信息，获取第m+1个通信模块与所述接头组件对应连接时所述可移动结构的移动距离，包括：

所述控制装置根据所述第m个通信模块的位置信息和通信模块的宽度/长度，获取接头组件在X轴的移动距离、Y轴的移动距离和Z轴的移动距离。

6.根据权利要求1所述的自动化校准测试方法，其特征在于，所述方法还包括：

对测试完成的拼板PCBA进行分板处理，并对一个测试周期内所有测试异常的通信模块进行人工测试或再次自动化校准测试。

7.根据权利要求5所述的自动化校准测试方法，其特征在于，所述方法还包括：

所述控制装置获取第m+1块通信模块的标识，以及接收所述测试仪器发送的第m+1块通信模块的校准测试结果；

所述控制装置将所述标识和所述校准测试结果展示，或者将所述标识和所述校准测试结果绑定发送服务器。

8.根据权利要求7所述的自动化校准测试方法，其特征在于，所述控制装置获取第m+1块通信模块的标识，包括：

所述控制装置借助于扫码设备扫描第m+1块通信模块上的二维码，获得第m+1块通信模块的标识；

所述扫码设备和所述接头组件借助于连接杆固定，由XY滑台组件和升降组件实现扫码设备和接头组件的移动。