[发明专利]一种金属化陶瓷板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110865759.6 申请日: 2021-07-29
公开(公告)号: CN113716978A 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 林方婷;赵安;张凯;胡含 申请(专利权)人: 富士新材(深圳)有限公司
主分类号: C04B41/90 分类号: C04B41/90;C23C14/02;C23C14/06;C23C14/08;C23C14/18;C23C14/35
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 黎坚怡
地址: 518000 广东省深圳市南山区西丽街道松坪*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种金属化陶瓷板及其制备方法。该金属化陶瓷板包括:陶瓷基板;金属导电层,设置在陶瓷基板的一侧,用于实现金属化陶瓷板的导电性。本申请采用陶瓷基板作为整个金属化陶瓷板的支撑结构,因陶瓷的刚性大于金属的刚性,因此能够提高整个金属化陶瓷板的刚性,增加其寿命,且因陶瓷的重量小于金属的重量,因此能够减小整个金属化陶瓷板的重量;且本申请通过金属导电层传输电信号,能够实现金属化陶瓷板的导电性。与传统的金属板比较,本申请金属化陶瓷板能够保证导电性能,且能够提高刚性,延长寿命,还能缩小重量,便于其轻便化设计。
搜索关键词: 一种 金属化 陶瓷 及其 制备 方法
【主权项】:
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