[发明专利]一种金属化陶瓷板及其制备方法

说明书

本申请公开了一种金属化陶瓷板及其制备方法。该金属化陶瓷板包括：陶瓷基板；金属导电层，设置在陶瓷基板的一侧，用于实现金属化陶瓷板的导电性。本申请采用陶瓷基板作为整个金属化陶瓷板的支撑结构，因陶瓷的刚性大于金属的刚性，因此能够提高整个金属化陶瓷板的刚性，增加其寿命，且因陶瓷的重量小于金属的重量，因此能够减小整个金属化陶瓷板的重量；且本申请通过金属导电层传输电信号，能够实现金属化陶瓷板的导电性。与传统的金属板比较，本申请金属化陶瓷板能够保证导电性能，且能够提高刚性，延长寿命，还能缩小重量，便于其轻便化设计。

技术领域

本申请涉及新型板材技术领域，特别是涉及一种金属化陶瓷板及其制备方法。

背景技术

随着电子技术的不断发展，电子产品的种类及功能也越来越丰富多样，且随着人们生活水平的提高，不仅对电子产品的外观、功能等的要求也越来越高，且对电子产品的尺寸、重量及抗摔性能等也提出了越来越高的要求。

控制电路是电子设备的大脑，导电板是控制电路的载体。目前流行的金属板作为导电板的刚性强度存在缺陷，尤其是对于轻量化产品而言，金属板需要做得非常薄，这样的金属板就变成柔性，无法支撑产品的刚性结构。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是如何实现一种可导电的陶瓷板，以代替现有的金属导电板，进而提高导电板的刚性及减小其重量。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种金属化陶瓷板。所述金属化陶瓷板包括：陶瓷基板；金属导电层，设置在所述陶瓷基板的一侧，用于实现所述金属化陶瓷板的导电性。

在一具体实施例中，所述金属化陶瓷板进一步包括：连接层，设置在所述陶瓷基板与所述金属导电层之间，用于将所述陶瓷基板与所述金属导电层进行固定。

在一具体实施例中，所述连接层为Al₂O₃膜层。

在一具体实施例中，所述金属化陶瓷板进一步包括：第一保护层，设置在所述金属导电层背离所述陶瓷基板的一侧。

在一具体实施例中，所述金属化陶瓷板进一步包括：第二保护层，设置在所述第一保护层背离所述金属导电层的一侧。

在一具体实施例中，所述金属导电层为Cu膜层，所述第一保护层为Ni膜层，所述第二保护层为NiN_x膜层，其中，所述x的范围为0.5-1.0。

在一具体实施例中，所述连接层的厚度范围为20-100nm，所述金属导电层的厚度范围为300-3000nm，所述第一保护层的厚度范围为20-500nm，所述第二保护层的厚度范围为50-100nm。

在一具体实施例中，所述金属导电层为CuNi膜层，所述第一保护层为NiO_x膜层，其中，所述x的范围为0.2-0.5。

在一具体实施例中，所述连接层的厚度范围为20-100nm，所述金属导电层的厚度范围为300-3000nm，所述第一保护层的厚度范围为20-500nm。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种陶瓷板的制备方法。所述金属化陶瓷板的制备方法包括：提供陶瓷基板；采用磁控溅射方式在所述陶瓷基板的一侧表面上形成金属导电层；采用磁控溅射方式在所述金属导电层背离所述陶瓷基板的一侧表面上形成保护层。