[发明专利]一种安全可靠智能化的半导体电镀设备有效
| 申请号： | 202110865528.5 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN113604862B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 余治昊;周华;蒋林华;骆立钢;郗上 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | C25D21/10 | 分类号： | C25D21/10;C25D17/06;C25D7/12 |
| 代理公司： | 湖南企企卫知识产权代理有限公司 43257 | 代理人： | 苏丹 |
| 地址： | 200082 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，包括外壳，外壳内部转动连接横板，横板顶面设置数个电镀夹持装置，晶圆放置在电镀夹持装置内，外壳底面开设第一通孔，第一通孔内转动连接第一转轴，第一转轴外端套装从动齿轮，外壳底面固定安装电机，电机输出轴上套装主动齿轮，外壳顶端转动连接盖板，外壳内盛装电解液。本发明通过主动齿轮和从动齿轮带动第一转轴转动，第一转轴转动带动横板转动，横板转动从而带电镀夹持装置转动，此过程既可以起到搅拌电解液的作用，从而保证了电解液的溶度一致，保证电镀层的厚度一致，也能够使晶圆与电解液充分的接触，从而保证了电镀的效果，通过多组电镀夹持装置，保证可以一次性电镀多个晶圆，提高电镀效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 安全 可靠 智能化 半导体 电镀 设备 | ||
【主权项】：
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